合适的包装流程是所有行业的一个重要方面，现在ASTM（美国试验材料学会）有关软包装的委员会F02已经为新的包装技术开发了一个标准，那就是超声波检漏技术。F3004---使用超声波评估封口质量和完整性的的测试方法，由包装完整性的子委员会F02.40开发。
“目前超声波技术存在市场上十多年了，它在软包装行业有很具体的潜在的细分市场。”Oliver Stauffer---PTI的运营官说，他同时也是F02的成员。“超声波检漏技术是无损检测物理完整性和软包装封口质量的少数几个技术之一。”
根据Stauffer所说，医疗器械需要更高水平的封口完整性保证，通常医疗器械厂商使用手工和目视的检测手段作为多孔包装检漏技术的。然而，超声波检漏技术可以提供基于定量测定的更快、更可靠的包装封口质量评估。
“任何软包装在zui终的封口后都可以采用超声波检漏技术对封口质量进行在线100%全检和高速测定。”stauffer说。
超声波探测器可以集成到产线或独立系统通过安装在封口机后来验证封口质量。F3004所描述的这个技术是用来对封口进行图形扫描，评估整个封口区域的差异，以确保在封口工艺过程中的均匀的温度和压力分布。
Stauffer说生产商、监管部门和实验室将会发现F3004很有用，特别是正当他们转向于寻求一种更加定量的测试手段，尤其在医疗器械行业。
所有感兴趣的团体被邀请到参与F02.40的标准开发活动中。
“随着传感器功能的提升，F3004可以被进一步开发。”stauffer说，“有其他测量的功能，但标准尚未形成。随着当前F3004的开发，它为那些寻找无损封口质量保证的部门提供了一个巨大的垫脚石。”
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