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小型冷热冲击试验箱

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  • 所在地 东莞市

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更新时间:2018-05-21 17:26:08浏览次数:452

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产品简介

为了仿真不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为:Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环可控制斜率的温度

详细介绍

品特点;


 ◆ 可执行AMP(等均温变)、三箱冲击(TC)、两箱冲击(TS)、高温储存、低温储存功能


◆ 等均温速率可设定范围5℃~30℃(40℃)


◆ 满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求


◆ 采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行


◆ 除霜周期三天除霜一次,每次只需1小时完成


◆ 通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能


◆ 感测器放置测试区出(回)风口符合实验有效性


◆ 机台多处报警监测,配置无线远程报警功能


三、产品规格;


产品型号

PT-2099A

PT-2099B

PT-2099C

PT-2099D

PT-2099E

工作室尺寸(mm)

400×350×350

500×500×400

600×500×500

700×600×600

800×700×600

外观尺寸(mm)

1400×1650×1650

1500×1900×1750

1600×1950×1850

1700×2400×1950

1800×2600×2000

温度范围(℃)

-20℃、-40℃、-70℃、-80℃~250℃

冲击范围(℃)

0℃、-20℃、-40℃、-60℃~80℃、100℃、150℃、

温度波动度(℃)

±0.5℃

温度均匀度(℃)

≤±2℃

升温速率(℃)

3℃~5℃/min (空载时)

降温速率(℃)

1℃~2℃/min (空载时)

高低温切换时间

≤10S

高低温恢复时间

≤5min

实验箱体规格

三箱测试物不动式

冷却系统

风冷式或水冷式

温度控制系统

进口LCD 5.7寸全新真彩液晶触摸控制器

制冷系统

原装“泰康"、“谷轮"、“比泽尔"压缩机(组)

制冷方式

风冷

加热系统

镍铬合金丝型高效加热器、UL形不锈钢电镀加热器

内胆材质

SUS#304不锈钢板

外壳材质

喷塑镀锌彩色钢板

保温材质

超细玻璃纤维保温棉

结构

上部为低温室,中间为工作室,下部为高温室。试品在工作室内不移动,高低温冲击采用风门气动切换的方式自动切换,控制柜置于右上角,便于操作。

保护系统

1.测试品超温保护(独立)

2.附有无熔丝保护开关

3.加热器超温保护开关

4.压缩机过载过热

5.压缩机高低压保护

6.系统过电流保护装置

7.控制器自诊定故障并显示

8.冷却水压过低保护

标准配置

1.电源线4.0 mm2x5蕊,低阻抗橡胶电缆线3m长1条

2.设备电气原理图一份

3.不锈钢SUS #304方型冲孔钢板置物架2片

4.不锈钢可调整间距置物架轨道2组

5.节能照明灯1支

6.机体左侧ψ50mm测试孔1个附不锈钢孔盖1只,硅胶塞头1只。

7.标准测试用气象纱布1卷

8.保险丝一套(易损件)

9.操作说明书一套   

满足标准

1.GB/T 10589-1989低温试验箱技术条件

2.GB/T 11158-1989 高温试验箱技术条件

3.GB/T 10592-1989 高低温试验箱技术条件

4.GB/T 2423.1-2001 试验A:低温试验方法

5.GB/T 2423.2-2001试验B:高温试验方法 

6.GB/T 2423.22-2002试验N:温度变化试验方法

7.GJB150.3-1986高温试验

8.GJB150.4-1986低温试验

满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求





SR(斜率可控制)
[5℃~30 ℃/min]
 

 

 

30℃/min→

电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验

28℃/min→

LED汽车照明灯

25℃/min→

PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应

24℃/min→

光纤连接头

20℃/min→

IPC-9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命


17℃/min→

MOTO

15℃/min→

IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)

11℃/min→

无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min→

通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试

5℃/min→

锡须温度循环试验

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