电子元件组装制氮机中对于氮气的使用有以下几个需要：
1)满足欧美和日韩等客户的要求时；
2)使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时；
3)钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；
4)多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；
5)钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。
在电子制造业开始无铅化生产的今天，中国电子行业无铅化也将是大势所趋，为了满足无铅标准，越来越多的制造商选用了带有氮气焊接保护的新型回流焊炉。
为满足SMT行业的用氮要求，高普公司在通用制氮机基础上，结合SMT行业无铅焊的特点，特别开发了纯度在99.99%以上的SMT制氮用气解决方案，可以保证焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。
电子元件组装制氮机是公司在一般通用制氮设备的基础上，结合SMT行业中无铅焊接的工艺特点研制而成的配套供氮装置。它的纯度一般在99.9%～99.999%之间，每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10～30Nm3/hr(特殊规格按实际流量计算)，露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT制氮设备性能稳定，操作简便，维护容易，且占地面积小，外型美观，有效地降低了广大用户的使用成本。
电子元件组装制氮机优势：
1、为什么要导入无铅焊接
铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为*关注的焦点。欧洲、日本、韩国等许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。(传统的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的电子装联行业，铅被广泛使用)。欧盟组织2006年开始导入无铅工艺，7月1日起全面禁止电子产品含铅。电子整机行业的无铅化技术发展是信息产业工业发展的必然趋势，我国*也要求在2006年7月1日前，全国实现电子信息产品的无铅化。
2、导入无铅工艺为什么要用氮气
无铅化对回流焊等设备提出了许多新的要求，主要包括：更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性，氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力等。在工艺过程中，使用氮气氛围就可以很好地满足这些要求，避免和减少了产品在焊接过程中的产生的缺陷。
