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美国ZEMIC称重传感器
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单点式称重传感器L6B、L6D、L6E、L6E3、L6F、L6G、L6J、L6H5:
L6N-C3-30kg L6C-C3D-5KG-2B
L6D-C3D-20KG-0.8B L6D-C3-20kg-0.4B
L6D-C3-20kg L6F-C3-250KG-3B6
L6F-C3-250KG-3B6 B3G-C3-100KG-6B
H3F-C3-2.0t-6T H3-C3-50KG-3B-C
H8C-C3-2.0T-4B1 H8C-C3-2.0T-4B
L6E3-C3-100KG-3G
HPS-12KG FD-3-24V010
H6E3 20/30/50/75/100/150/200/250/300 KG
B6G5 0.05/0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.4/0.5/0.6/0.75/1/1.5/2 KG
B6E3 20/30/50/75/100/150/200/250/300 KG
L6J1 0.3/0.4/0.5/0.6/1/3 KG
L6L 5/8/10/15/20/30/50/80/100/150/200 KG
L6C 3,5,8,20,30, 50kg
L6E3-C3-50KG-2B,L6E3-C3-100KG-2B,L6E3-C3-150KG-2B,L6E3-C3-200KG-2B,L6E3-C3-250KG-2B,L6E3-C3-300KG-2B,
L6E-C3-50KG-2B,L6E-C3-60KG-2B,L6E-C3-80KG-2B,L6E-C3-100KG-2B,L6E-C3-150KG-2B,L6E-C3-200KG-2B,L6E-C3-300KG-2B,
L6D-C3-2.5KG-0.4B-R1,L6D-C3-3KG-0.4B-R1,L6D-C3-5KG-0.4B-R1,L6D-C3-6KG-0.4B-R1 ,L6D-C3-8KG-0.4B-R1,L6D-C3-10KG-0.4B-R1,L6D-C3-15KG-0.4B-R1,L6D-C3-20KG-0.4B-R1,L6D-C3-30KG-0.4B-R1,L6D-C3-35KG-0.4B-R1,L6D-C3-40KG-0.4B-R1,L6D-C3-50KG-0.4B-R1
L6J1-0.3kg,L6J1-0.4kg,L6J1-0.5kg,L6J1-0.6kg,L6J1-1kg,L6J1-3kg,
L6J-1kg,L6J-2kg,L6J-3kg,L6J-5kg,L6J-8kg,L6J-10kg,L6J-15kg,L6J-20kg,
L6H5-4kg,L6H5-5kg,L6H5-8kg,L6H5-10kg,L6H5-20kg,
L6G-C3-50KG-3G6,L6G-C3-100KG-3G6,L6G-C3-150KG-3G6,L6G-C3-200KG-3G6,L6G-C3-250KG-3G6,L6G-C3-300KG-3G6,L6G-C3-500KG-3G6,L6G-C3-600KG-3G6,L6G-C3-50KG-3G6-R1,L6G-C3-100KG-3G6-R1,L6G-C3-150KG-3G6-R1,L6G-C3-200KG-3G6-R1,L6G-C3-250KG-3G6-R1,L6G-C3-300KG-3G6-R1,L6G-C3-500KG-3G6-R1,L6G-C3-600KG-3G6-R1,
L6F-C3-50KG-3B6,L6F-C3-100KG-3B6,L6F-C3-150KG-3B6,L6F-C3-200KG-3B6,L6F-C3-250KG-3B6,L6F-C3-500KG-3B6,L6F-C3-750KG-3B6,L6F-C3-1.0T-3B6,L6F-C3-2.0T-3B6,L6B-C3D-0.3KG-0.45B,L6B-C3D-0.6KG-0.45B,L6B-C3D-1.2KG-0.45B ,L6B-C3D-3KG-0.45B B6E-C3-100KG-2B,B6E-C3-150KG-2B,B6E-C3-200KG-2B,B6E-C3-300KG-2B,B6Q-C3-200KG-1.5B6,B6Q-C3-250KG-1.5B6,
B6N-C3-15kg-1B6,B6N-C3-20kg-1B6,B6N-C3-30kg-1B6,B6N-C3-50kg-1B6,B6N-C3-75kg-1B6,B6N-C3-100kg-1B6,B6N-C3-150kg-1B6,B6N-C3-200kg-1B6,H6G-C3-100KG-3B6,H6G-C3-150KG-3B6,H6G-C3-200KG-3B6,H6G-C3-250KG-3B6,H6G-C3-300KG-3B6,H6G-C3-500KG-3B6,H6G-C3-600KG-3B6,B6F-C3-100KG-3B6,B6F-C3-150KG-3B6,B6F-C3-200KG-3B6,B6F-C3-250KG-3B6,B6F-C3-500KG-3B6,B6F-C3-750KG-3B6,B6F-C3-1.0T-3B6,B6F-C3-2.0T-3B6,H3-C3-25kg-3B,H3-C3-50kg-3B,H3-C3-100kg-3B,H3-C3-150kg-3B,H3-C3-200kg-3B,H3-C3-250kg-3B,H3-C3-500kg-3B,H3-C3-600kg-3B,H3F-C3-750kg-6T,H3F-C3-1t-6T,H3F-C3-1.5t-6T,
BSS-750kg,BSS-1t,BSS-1.5t,BSS-2t,BSS-2.5t,BSS-5t,BSS-7.5t,BSS-10t,BSSD-15t,BSSD-20t,BSE-500kg,BSE-1000kg,BSE-1500kg,BSE-2000kg,BSA-25kg,BSA-50kg,BSA-100kg,BSA-150kg,BSA-200kg,BSA-250kg,
H3F-C3-2t-6T,H3F-C3-2.5t-6T,H3F-C3-3t-6T,
L3V-C2-200KG-2.6BY,L3V-C2-500KG-2.6BY,
B3G-C3-50kg-6B,B3G-C3-100kg-6B,B3G-C3-250kg-6B,
YZC-516H/2.5t,YZC-516H/3.5t,YZC-516H/7.5t,YZC-516H/10t,
YZC-518/20lb,YZC-518/30lb,YZC-518/50lb,YZC-518/100lb,YZC-518/200lb,YZC-518/300lb,YZC-518/500lb,
YZC-520H/3t,YZC-520H/5t,YZC-520H/7.5t,YZC-520H/10t,
B3G-C3-500kg-6B,B3G-C3-1t-6B,B3G-C3-2.5t-6B,
B3G-C3-5t-6B,B3G-C3-7.5t-6B,B3G-C3-10t-6B,
其它产品型号:BM24R、L6H5、HM9B、HM14G、L3V、L6E、L6E3、L6L、H3、B9N、L6D、B6F、H2A、HM11、BM11、L6C、B6E、H8C
L6D-C3-2.5kg-.0.4B L6D-C3-3kg-.0.4B L6D-C3-5kg-.0.4B L6D-C3-6kg-.0.4B
L6D-C3-8kg-.0.4B L6D-C3-10kg-.0.4B L6D-C3-15kg-.0.4B L6D-C3-20kg-.0.4B
L6D-C3-30kg-.0.4B L6D-C3-35kg-.0.4B L6D-C3-40kg-.0.4B L6D-C3-50kg-.0.4B
L6D-C3D-20KG-0.8B H3-C3-100KG-3B H3-C3-200KG-3B H3-C3-250KG-3B H3-C3-300KG-3B H3-C3-500KG-3B H3-C3-700KG-3B H3-C3-0.025t-3B H3-C3-0.05-3BH3-C3-0.1t-3B H3-C3-0.15t-3B H3-C3-0.2-3B H3-C3-0.025-3B H3-C3-0.3t-3B H3-C3-0.5-3B H3-C3-0.6-3B H3-C3-0.75t-3B
H3-C3-1t-3B H3-C3-1.5t-3B H3-C3-2t-3B H3-C3-2.5t-3B
H3-C3-7.5t-3B H3-C3-10t-3B H3-C3-15t-3B H3-C3-20t-3B
H3-C3-30t-3B H3-C3-3t-3B H3-C3-5t-3B H3-C3-50KG-3B-C
B3G-C3-75kg-6B B3G-C3-5Okg-6B B3G-C3-100kg-6B B3G-C3-250kg-6B
关于智能传感器的三年行动
收听电子行业动态,抢先知晓半导体行业
*电子信息司在江苏省南京市组织召开了2017年全国电子信息行业工作座谈会。*电子信息司副司长彭红兵就《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)》
智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储等功能的多元件集成电路,是集成传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品。
彭红兵指出,传感器将是未来万物互联的核心基础。当前,信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的历史时期,呈现万物互联、万物智能的新特征。云计算、大数据、人工智能的兴起,推动计算架构、模式及智能传感出现重大转折,市场应用呈现爆发式增长态势。2015年我国智能传感器市场为 533亿元,预计2019年达到960 亿元,年复合增长率达到16%。
对于国内产业发展情况,彭红兵表示,当前,我国一批企业具备了一定的规模和技术实力。自主研发能力提升,设计、制造、封装等环节产生了一批创新成果,部分技术领域打破了垄断。此外,随着传统半导体代工和封测厂商进入智能传感器领域,国内产业组织模式以专业化分工明确的虚拟IDM模式为主。
关于智能传感器的三年行动
与此同时,我国的智能传感器还存在一些共性问题,例如,核心制造技术滞后于发达国家,创新产品少、结构不合理。产业链关键环节缺失。当前本土传感厂商主要采用国外仿真工具,核心制造装备几乎全部依赖进口。科研成果转化率及产业发展后劲不足,综合实力较低。
《指南》主要内容
围绕未来发展需求和趋势,*电子信息司按照*部党组的要求,去年4月份开始启动《指南》的编制工作。经过框架编制阶段、组织调研阶段、修改及征求意见阶段后,行动指南于2017年1部长办公会正式审议通过。
据了解,《指南》的编制目的就是为了紧抓产业发展的战略机遇期,聚焦智能终端、物联网、智能制造、汽车电子等重点应用领域,有效提升中产品供给能力,推动我国智能传感器产业加快发展。
下一步明确四大重点工作
对于下一步工作安排,彭红兵表示要做好以下工作,一是加强统筹协调,推动落实相关工作。推动产业集聚区优先发展,促进技术升级和产业结构优化,在局部形成突破;综合利用市场、政策、项目等手段,引导智能传感器产业的发展;加强人才的引进与培养工作,持续优化人才环境;鼓励和支持企业开展合作,通过联合研发、并购等途径提升企业实力; 促进部省合作,推动示范应用。
二是加快智能传感器创新中心建设,夯实产业发展基础。鼓励在产业集聚区开展省级智能传感器创新中心建设,汇集产业链上下游资源,切实解决困扰产业发展的材料、工艺、设计、集成等共性技术难题;做好统筹协调、差异化分工,各产业集聚区结合区域基础,打造各具特色的创新中心;在运行效果良好、发挥作用突出的省级创新中心基础上建设智能传感器创新中心。
三是加大资金支持力度,提升创新能力。通过工业转型升级、强基工程等资金渠道,加大支持力度,打通基础技术、通用技术,掌握非对称技术、*技术,布局前沿技术、颠覆性技术。推动设立相关产业基金,围绕超越摩尔定律相关领域,尤其是传感器领域,开展投资。
四是充分发挥行业组织作用,营造良好产业环境。通过构建良好的信息交流平台,结合政府的引导和市场的需求,帮助企业对接技术、市场资源,扶持企业成长,为产业发展服务。
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