iPhone的logo背板文字电池等部位激光打码机

2018年9月13日苹果2018秋季新品发布会如期​‌‌而至。本次发布会上苹果公司带来了Apple Watch 4与iPhone XS／XR／XS Max三款新iPhone。新一代苹果产品的推出，牵动了不少果粉的心，也牵动了不少激光从业者的心。因为苹果的产品与激光的关系太紧密，激光技术为苹果产品提供更高效和精密的加工工艺，而苹果公司也带动激光产业的快速成长，二者相辅相成。接下来就让我们一起细数本次苹果新品上都有哪些激光的元素吧。

屏幕切割

三款iPhone均采用了全面屏设计，其中iPhone XS和iPhone XS Max分别采用了5.8英寸和6.5英寸的OLED屏幕，iPhone XR则采用了6.1英寸的LCD屏幕。针对全面屏异形切割，当前好的加工方案就是采用激光切割。因为激光切割是非接触性加工，没有机械应力破坏，效率较高。同时，因为激光切割是将激光聚焦到材料上，对材料进行局部加热直至超过熔点，然后用高压气体将熔融的材料吹离，因此，随着光束与材料的移动，能够形成宽度非常窄的切缝，精度更高，能更好地满足全面屏制造需求。





机身打标

iPhone的logo、背板文字、电池等部位都利用了激光打标的技术。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下性标记的一种标刻方法，具有精度高、速度快、标记清晰等特点。采用激光打标这种标记方式，可提高防伪能力，还能增加附加值，使产品看上去档次更高，更有品牌感。





机身钻孔

iPhone上有扬声器、麦克风等许多小孔，传统的钻孔工艺采用机械钻孔，而在引入激光技术之后，加工质量、效率大大提高，而加工成本反而降低。同时iPhone XS宣称的防水性能也与激光钻孔相关。实验证明，只要孔径小于2μm即可实现10米水压的防水功能，而孔径2μm的小孔无法用机械钻孔实现，这是激光钻孔技术的又一舞台。激光技术拥有免维护、操作简便、非接触式加工无耗材的特点节约了生产成本，同时可使钻孔孔径更小，无需后续加工一次性成型。

PCB、FPC板加工

PCB、FPC线路板上的激光技术主要体现在标记和钻孔和切割上。PCB打标比起PCB喷码，有着更精细、更高效、更清晰、更低成本等优势，在质量信息管控、SMT产线中意义非凡。而PCB、FPC板的激光钻孔和激光切割则具有精度更高、速度更快的优势，同时激光钻孔还能实现盲孔，这是传统工艺无法做到的。



PCB板钻孔

3D传感人脸识别

去年iPhone X的3D传感带火了VSCEL激光器，今年的iPhone XS系列将继续保留这一功能。早期3D传感系统一般都使用LED作为红外光源，但是随着VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）技术的成熟，VCSEL的性价比已经接近红外LED，此外VCSEL激光器具有谐振腔，可使光束更集中、耦合性更好，因此在精确度、小型化、低功耗、可靠性等方面全部占优，成为3D摄像头的主流光源。