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医药中间体研磨分散机

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  • 型号 CM2000
  • 品牌
  • 厂商性质 生产商
  • 所在地 上海市

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更新时间:2019-09-11 15:20:00浏览次数:580

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产品简介

出料口直径 15寸 电机功率 4KW
粉碎细度 1-1-1μm 进料口直径 25寸
乳化细度 1-1-1μm 生产能力 2-kg/h
外形尺寸 1-1-1mm 应用领域 医药工业
重量 45kg    
医药中间体研磨分散机,医药结晶体胶体磨,原料药粉碎胶体磨,中间体药物湿法粉碎机,GMP车间胶体磨

详细介绍

医药中间体研磨分散机,医药结晶体胶体磨,原料药粉碎胶体磨,中间体药物湿法粉碎机,GMP车间胶体磨

 

上海依肯机械设备是乳化均质混合研磨粉碎设备制造商,其诸多产品因其优异的乳化均质效果,能长时间的稳定运行而受到广大厂家的好评。采用的零部件,并倾尽全力将其优化组合,制成各方面都卓然出众的艺术级工业化产品。这需要多年的经验积累,以及技术沉淀,更重要的是将经验和技术转化为创新的能力。

 

医药中间体是一些用于药品合成工艺过程中的一些化工原料或化工产品。随着医药行业的发展,会不断出现对医药中间体的新的需求,如*类中间体需求量逐渐增大。但这些新产品还未形成较大的市场需求,当前国内需求量比较大的医药中间体品种还是以氨噻肟酸、去甲氨噻肟酸及其衍生物等传统系列产品为主。随着技术水平的提高,对制药设备的要求也不断提高。

 

对于医药中间体来说,物料被细化的越*,后期的反应才会更充分,药效也会更大程度的被释放。医药中间体物料的细化,很大程度上取决于研磨分散设备的剪切力,所以如果想获得超细的混悬液或者乳液,建议选择高品质的研磨分散设备。为什么要选用研磨分散机来做医药中间体,因为有重要的因素来决定,

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设备特点:

1)转速14000rpm与其它厂家2900转左右高出约4-5倍:

2)磨头结构更精密并有*设计,使之研磨作用力更大,效果更好。

3)德国进口双端面机械密封拥有*结构和特殊材质保证高速运转和长使用寿命。

4)CM2000/4中试型胶体磨与大型工业管线式量产机型配置基本相同。各种工作头的种类及相应线速度相同,中试过程中的工艺参数在工业化后之后不用重新调整,从而将机器型号升级到工业化的过程中的风险降到低。

5)结构特点:分立式、卧式两种规格。卧式直联结构,运行时间长,容易造成轴的偏心,运转不正常,需要专业的人员拆开内部结构更换。而且需要更换损害的乳化头及轴,直联电机的转速决定转子转速。

我公司是采用立式分体结构,运行时间长,不易造成轴的偏心,容易更换,而且只要更换相应的皮带,一般的人员可以操作。

其主机部份由壳体、定子、转子、调节机构、冷却机构、电机等组成。其主要零件均采用不锈钢制造,耐腐蚀,无毒。使用单位可依不同物料特性,生产效率,不同用途,选用不同规格型号的胶体磨(锥体磨,粉碎机,研磨机),使之达到良好的效果。

 

 

上海IKN胶体磨(锥体磨,粉碎机,研磨机)与普通胶体磨的分析:

①转速:

普通设备:目前是不通过变频器来调节,若通过变频调节,他们的轴承不能承受高速运转。一般在3000RPM(这是由于设备的内部结构及精密程度决定的)。

IKN:可以通过变频调速,转速可达7890/13789RPM ,通过皮带加速 我们轴承可以承受14000RPM(转速,研磨的力度也是他们的4-5倍,这样研磨的细度更小)。

②三级结构:

虽然都是三级结构

普通设备:沟槽是直线,同级的沟槽深度一样。

IKN:沟槽是曲线,上下深度不一,上深下浅。

③磨头的结构

普通设备:斜齿的每个磨头的沟槽深度一样,流道体积是一样大。

IKN: 沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿流道的体积从上往下,从大到小。           

这样形成了本质的区别,我们可以保证物料从上往下一直在进行研磨,而他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。

④大线速度(如磨头的相同直径):

普通设备:大约在10-15m/s

IKN:可达到23-40m/s

⑤模块头:

普通设备:只有一种模块头。

IKN:可以选择六种不同的模块头,实现多种功能,如三级乳化模块,超高速模块,CM胶体模块,CMO胶体模块,批次粉液液混合模块,连续粉液混合模块。

 

⑥密封形式

普通设备:单机械密封或轴封,泄漏故障率高,产品泄漏进入马达,造成马达烧毁

IKN:双机械密封,易于清洗,将泄漏降至低,可24小时不停运转

⑦工作腔体方式

普通设备:卧式或立式(马达一体式),轴承部分受力较大,易于损坏,维护保养复杂,清洗苦难。

IKN:立式,皮带驱动,易于维护,可有效保护马达及齿轮箱,防止损坏符合流体流动原理,易于清洗。

⑧产品效果

普通设备:粒径细度有限,100微米以下较困难,重复性差。

IKN:间距可调,可实现1-10微米小粒径材料加工。

 

 

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