包装袋易撕线虚线孔激光打孔机

包装袋易撕线虚线孔激光打孔机

易撕线激光打孔机工艺流程
1.了解打孔材料以及打孔要求，易撕线激光打孔机使用于PE、PVC、PET等各种薄膜材质，以及饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔，根据加工要求的不同，可配合不同的生产流水线加工和制作易撕线和透气孔
2.模拟实验与检测，初次打标需要对机器做一些相关调试，上下位置调节，激光头旋转调节等，使得打出的样品符合生产的需求，然后保存相关标刻参数，以便下次直接打标。
3.设计程序，控制软件采用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW 、AUTOCAD 、PHOTOSHOP等多种图像软件输出的文字，支持PLT PCX BMP DXF 等多种常用图像软件格式，可直接使用SHX TTF 字库，支持自动编码，可变文本系列号、批号、日期，各种条形码及二维码的打标，可根据客户生产线的不同需要灵活修改
4.操作激光打标机，易撕线激光打标机通过调整输出功率控制切割深浅；通过调整频率控制打点的疏密，形成点划线、点状线、直线易撕线，可以配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。

包装袋易撕线虚线孔激光打孔机打孔方式优势如下：
1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；
2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；
3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率；

激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。

包装袋易撕线虚线孔激光打孔机，复合塑料包装袋只想切割一个复合层该怎么做？
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层切工艺的技术秘密，摊开来讲也没有很神奇，在这里，我们主要讲的是市场上随处可见的软包装物品，而几乎所有的软包装薄膜都是多层薄膜层叠而成的结构，每层薄膜厚度大约在10多个微米，每一层具有不同的功能，如PET刚度大，保密性好；PE热封性好，抗撕裂能力强；PP的水蒸气阻隔性能好；铝箔常用与阻光密封；纸通常能给薄膜以良好的保护。而这也考验到了激光划线机的层切工艺技术。

激光的层切是指有选择性地切割某一薄膜层，而不影响到其它薄膜层的功能。比如微量切割某个高强度薄膜层，可以形成易开启结构，但由于切割很小，不影响包装外观。

塑料薄膜机械划痕或机械冲孔的方法虽然速度很快而且相当简单，但这两种方法都不能区分不同的薄膜层。机械划痕或机械冲孔的结果是：

①如果划痕深度太少了，就连薄膜的机械制成层部没有*被划开；

②如果划痕深度太大了，阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。

故而，人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺，让切割变得更精细，更加有选择性，可以选择切割在不同的塑料薄膜层，而这些都被激光划线机所实现了。

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包装袋易撕线虚线孔激光打孔机，激光划线机在软包装层切加工上的一些基本原理。

      塑料薄膜层，金属薄膜层和纸质在CO2激光器发生的波长范围（9.4~11μm）表现不同的吸收性能和放射性能。包装工业中的大多数塑料材料，像PET、PS、PC、PVC和OPA等，在典型的10.6μm波长上，能非常有效地吸收激光束。吸收激光束以后，塑料薄膜的局部被加热并*熔化。而少数塑料薄膜如OPP、PE还有LLPE等对10.6μm的激光波长则*通过。铝箔层在低功率的CO2激光器所发射的所有波长都不吸收，*反射了。

      按照希望的层切结构进行切割符合包装材料，只要使用正确的激光波长，从正确的薄膜面进行层切即可。下面举例说明激光层切复合薄膜的基本原理，见下图。

①PET-AL-PE：这是食品包装典型的复合材料，如咖啡包装袋，材料对CO2激光器（10.6μm）的选择性吸收可以使用机械支撑作用的PET层在非常细小的局部*汽化，而不会影响到其它层，铝箔层的反射效应有助于更有效地使用激光。

②OPP-PE：这是洗衣粉包装常用地复合包装材料，由于PP对激光束地吸收能力比PE强，因此在层切时就可以选择地层切PP层而不会影响到其它层；在这种情况下，激光束可以从薄膜地任何一面射入，也就是说，也允许激光束首先穿透PE层，然后在熔穿PP层。

目前*的激光技术给我们解决问题的方案，激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的*易撕开效果，并且能够保持薄膜的完整性，使得外层薄膜完好不受损，从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如今*的激光打标机系统完*够随意的按自由组合方式划线，例如目前很多零食包装所采用的，以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格，这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。 还有当包装带需要有孔时，激光系统可对包装做"通风保鲜"打孔，这是目前世界上较为*的技术，通过打孔能增加包装内商品的保鲜期，或迎合产品经微波炉加热后对食品包装所产生的压力。 现在，激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有极小的磨损和切割就可以提供合适的加工方式。 激光划线技术的应用： 激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。