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详细介绍
激光划片机采用*半导体技术、模块化设计、进口核心部件、光电转换效率高、光束热影响区小、切口平整、光滑、无裂纹、光路气密；划片速度快、精度高；ND：YAG激光、声光Q调制、X、Y数控工作台，步进电机驱动，计算机控制，CADCORELDRAW绘制图形进行加工；整机性能稳定，可靠性高可连续２４小时工作；配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统
【应用领域】
激光划片机单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ贴片机模板的切割
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