真空等离子清洗机TS-PL1000L

等离子体清洗的机理 ：

由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易与固体表面发生反应。等离子体清洗主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。等离子体清洗技术的大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。等离子体清洗还具有以下几个特点:容易采用数控技术，自动化程度高;具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高;正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证;由于是在真空中进行，*，保证清洗表面不被二次污染。

等离子清洗的特点和优势：

与湿法清洗相比，等离子清洗的优势表现在以下8个方面：

1、在经过等离子清洗以后，被清洗物体已经很干燥，不必再经干燥处理即可送往下道工序。

2、不使用ODS有害溶剂，清洗后也不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法。

3、用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同，它的方向性不强，因此它可以深入物体的微细孔眼和凹陷的内部并完成清洗任务，所以不过多考虑被清洗物体形状的影响，而且对这些难清洗部位的清洗效果与用氟里昂清洗的效果相似甚至更好。

4、整个清洗工艺流程在几分钟即可完成，因此具有效率高的特点。

5、等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种真空度在工厂实际生产中很容易实现。这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格昂贵的有机溶剂，因此它的运行成本要低于传统的清洗工艺。

6、由于不需要对清洗液进行运输、贮存、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生。

7、等离子清洗的大技术特点是：它不分处理对象，可处理不同的基材，无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、据四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物)都可用等离子体很好地处理，因此，特别适合不耐热和不耐溶剂的基底材料。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗。

8、在完成清晰去污的同时，还能改变材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能，改善膜的附着力等，这在许多应用中都是非常重要的。

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