AST-400模组式选择性波峰焊

AST-400模组式选择性波峰焊

选择性波峰焊：

选择性波峰焊接指的是对表面贴片线路板上的穿孔元器件的焊接。选择性波峰焊接机器通过所需焊点有选择性的局部喷涂助焊剂然后焊锡，如果需要的话，还可以对线路板加以预热。
这样焊锡的好处是：首先，不需要特别的模板或工具。其次，每一个焊点的工艺参数都可以根据所焊元件的要求而分别设定，这样整块板子的焊锡质量就得到了*的提高。
 As most of the through-hole soldering technology, selective soldering form by 3 process: 
与多数的通孔焊接流程一样，选择焊的工艺同样分为3个部份，喷涂助焊剂，预热，焊锡
Fluxing, preheating and soldering

Fluxing 喷雾--助焊剂的涂覆
Jet flux spraying nozzle, moving under the PCB as programmed path, spray flux to selected area under PCB.移动路径可设定，X/Y平台移动，针对编程的点进行助焊剂的涂覆

Fluxing 喷雾
Moving path, speed, flux flow, air pressure are settable. 喷雾路径，移动速度，助焊剂流量，空气压力均可设定。同一块PCB板上的点，可根据焊接需求提供不同量的助焊剂。 

Preheating预热
Two ways for preheating as wave solder, IR or hot air convection.
两种方式进行预热，红外或热风。

 
According PCB heat capacity, set different preheat temperature and time for PCB.
根据PCB板的吸热大小，以元件吸热大小，设定预热温度以及预热时间。

AST-400模组式选择性波峰焊