电子组件温度循环试验 四综合环境箱厂家

电子组件温度循环试验 四综合环境箱厂家

对于电子产品而言，周期性温度变化引发的环境应力是由于试件由多种不同材料组成，其机械性能如杨氏系数、屈服强度、热传导系数、热膨胀系数等存在很大差异，所以，当受试件温度产生变化时，由于所处温度值、相关几何尺寸、材料系数、结构排列等的不同，其所受到的应力应变值也就不同。典型温度循环试验的剖面图见图2。

对温度循环试验而言，影响试验效果的参数主要有：温度范围、循环次数、保持时间和温变速率，下面分别对这几项关键参数进行分析。

温度范围：对于组件类产品，温循试验的温度范围一般是在产品工作温度范围的基础上拓宽15℃，例如，组件的工作温度范围为-40~+70℃，则该产品的温度循环试验温度范围选择为-55~+85℃。

循环次数：电子组件温度循环试验的循环次数一般在5 ~20次之间选择较为合适。

保持时间：

温变速率：温度循环试验箱的冷却设备是以空气循环方式冷却时，其温变速率将被限制在5~10℃/min，若温循箱的冷却设备是以液氮来冷却时，其温变速率可达到25~40℃/min。对于组件产品，国外的经验是在5~30℃/min间选择温变速率。

瑞凯电子组件测试试验箱：

型号：R-KTHX-225

内箱容积：225L

W×H×D (mm)：内：500×750×600

温度范围：低温：-70℃~+150℃

温变范围：3℃/min~25℃/min

控制稳定度：±0.5℃

分布均匀度：±1.5℃

温度偏差：≤±2℃

降温速率：（可按需定制，温变类试验箱可做5℃～50℃/min）

如您对上述产品感兴趣，想了解更多信息，请垂询瑞凯当地经销商。

东莞瑞凯仪器