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详细介绍
蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束(FIB)优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。
使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息
使用新的Ion-sculptor FIB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程
使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低
使用Crossbeam 340的可变气压功能
或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择
EM样品制备流程
按照以下步骤，高效率、高质量地完成制样
Crossbeam 为制备超薄、高质量的TEM样品提供了一整套解决方案，您可以高效地准备样品，并在TEM或STEM上实现透射成像模式的分析。
| 蔡司 Crossbeam 340 | 蔡司 Crossbeam 550 | |
|---|---|---|
| 扫描电子束系统 | Gemini I VP 镜筒 - | Gemini II镜筒 可选Tandem decel |
| 样品仓尺寸和接口 | 标准样品仓有18个扩展接口 | 标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口 |
| 样品台 | X/Y方向行程均为100mm | X/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm |
| 荷电控制 | 荷电中和电子枪 局域电荷中和器 可变气压 | 荷电中和电子枪 局域电荷中和器
|
| 可选选项 | Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像 VPSE探测器 | Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像 大尺寸预真空室可传输8英寸晶元 注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器 |
| 特点 | 由于采用了可变气压模式，从而具有更大范围的样品兼容性，适用于各类原位实验，可依次获取SE/EsB图像 | 高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像 |
| *SE 二次电子，EsB 能量选择背散射电子 |
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