当前位置：济南兰光机电技术有限公司>>检测仪器>>包装用多层共挤阻隔膜热合强度测定仪

包装用多层共挤阻隔膜热合强度测定仪

返回列表页

参考价

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号

品牌

厂商性质生产商

所在地济南市

在线询价收藏产品

联系方式：王经理查看联系方式

更新时间：2024-05-18 10:21:25浏览次数：40次

联系我时，请告知来自食品机械设备网

产品分类 品牌分类

  检测仪器

粘性测试仪
  包装检测仪器

气体分析仪

撕裂强度测试仪

磨擦试验机

扭力测试仪

冲击试验机

密封试验仪

摩擦系数仪

暂无信息

济南兰光机电技术有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：167条

所在地区：山东济南市

联系人：王经理

询价 给他留言

产品简介

HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定包装用多层共挤阻隔膜、塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

详细介绍

HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定包装用多层共挤阻隔膜、塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

包装用多层共挤阻隔膜热合强度测定仪技术特征：
1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
3、——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为用户提供的合适的选择。

包装用多层共挤阻隔膜热合强度测定仪技术指标：
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1~999.9 s
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
热封面：330 mm×10 mm（可定制）
加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm（L）×335mm（W）×413mm（H）
电源：AC 220V 50Hz
净重：43 kg

了解详情请致电：济南兰光或登录www.labthink.cn查询

关键词：聚氨酯