第七节 集成电路
7.1 集成电路的英文缩写 IC(integrate circuit)
7.2 电路中的表示符号: U
7.3集成电路的优点是:集成电路是在一块单晶硅上,用光刻法制作出很多三极管,二极管,电阻和电容,并按照特定的要求把他们连接起来,构成一个完整的电路.由于集成电路具有体积小,重量轻,可靠性高和性能稳定等优点,所以特别是大规模和超大规模的集成电路的出现,是电子设备在微型化,可靠性和灵活性方面向前推进了一大步.
7.4 集成电路常见的封装形式
BGA(ball grid array)球栅阵列(封装) 见图二
QFP(quad flat package)四面有鸥翼型脚(封装) 见图一
SOIC(small outline integrated circuit) 两面有鸥翼型脚(封装) 见图五
PLCC(plastic leaded chip carrier)四边有内勾型脚(封装) 见图三
SOJ(small outline junction) 两边有内勾型脚(封装) 见图四
图一 图二
图三 图四
图五
7.5集成电路的脚位判别;
1. 对于BGA封装（用坐标表示）：在打点或是有颜色标示处逆时针开始数用英文字母表示－A,B,C,D,E……(其中I,O基本不用)，顺时针用数字表示－1，2，3，4，5，6……其中字母位横坐标，数字为纵坐标如：A1,A2
2. 对于其他的封装：在打点，有凹槽或是有颜色标示处逆时针开始数为脚，第二脚，第三脚……
7.6 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。
1．非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。
2．在线测量 在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。
3．代换法 代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。
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