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焊接强度测试仪

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更新时间：2017-11-28 16:49:33浏览次数：549次

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深圳市科兴精密仪器有限公司

经营模式：经销商

商铺产品：71条

所在地区：广东

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产品简介

适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试

详细介绍

二、应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ）

　　　　　镊子拉力（ Max:5Kg ）

　　　　　焊球推力（ Max:250g ）

芯片推力（ Max:100Kg ）

锡球推力（ Max:5Kg ）

管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等。

三、技术参数：

1、拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2、推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
3、芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；
4、镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
5、BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6、另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……