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无菌软包装耐压强度测试仪

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更新时间:2018-09-08 15:10:14浏览次数:931

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产品简介

i-Process 6610无菌软包装耐压强度测试仪适用于产品生产现场,针对各种热封、粘接工艺形成的软包装件、无菌包装件等各封边的封口强度、热封质量、以及整袋胀破压力、密封泄漏性能的测定,同时也可对软包装袋所使用材料的抗压强度、耐破强度等指标进行评估分析,支持试验测试数据综合集成在线管理。

详细介绍

i-Process 6610无菌软包装耐压强度测试仪适用于产品生产现场,针对各种热封、粘接工艺形成的软包装件、无菌包装件等各封边的封口强度、热封质量、以及整袋胀破压力、密封泄漏性能的测定,同时也可对软包装袋所使用材料的抗压强度、耐破强度等指标进行评估分析,支持试验测试数据综合集成在线管理。

专业技术:
系统采用正压法测试原理,提供膨胀抑制、膨胀非抑制双重试验方法,用户可根据不同的测试目的进行自由选择
破裂测试、蠕变测试两种试验模式满足用户不同的测试需求
试验量程可选,测试压力可拓宽至1.6MPa,轻松实现非标测试
传感器标定智能提示,让用户放心使用
专业软件支持设备利用率、试验次数等信息的统计,并提供试验结果评测的功能,清晰直观地将检测数据展现给用户
防尘防水的*设计,更好地适应用户现场检测的需求
配备电子标签条形码扫描器和微型打印机,方便数据的输入和检测结果的打印输出
采用嵌入式计算机控制系统,支持DataShieldTM数据盾系统,为用户提供简洁安全的试验数据应用功能

执行标准:
GB 10440、GB 18454、GB 19741、GB 17447、ASTM F1140、ASTM F2054、ISO 11607-1、ISO 11607-2、GB/T 17876、GB/T 10004、BB/T 0025、QB/T 1871、YBB 00252005、YBB 00162002

无菌软包装耐压强度测试仪测试应用:
使用材料及产品:薄膜材料、医药泡罩包装、气囊、气垫、医用输液袋、医用输液瓶、医疗器械、灭菌包装袋、软包装袋

技术指标:
测试范围:0 ~ 600 KPa;  
  0 ~ 87.0 psi(标配)
0 ~ 1.6 MPa;  
0 ~ 232.1 psi(另购)
分辨率:0.1 KPa
测试精度:0.1% FS
气源压力:0.4 MPa ~ 0.9 MPa(气源用户自备)
气源接口:Φ8 mm 聚氨酯管
外形尺寸:600mm(L)×450mm(W)×600mm(H)
电源:AC 220V (47~63)Hz
净重:42 kg

济南兰光机电技术有限公司(简称Labthink兰光)是一家致力于帮助客户获得成功、员工获得发展、品牌获得尊敬的跨国科技公司。20余年专注于检测技术、仪器研发、测试服务和实验室建设四大领域,从以济南为核心的中国检测成长为立足美国进军的跨国科技企业,为医药、食品、印刷、包装、汽车、电子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等领域超过3万家客户提供了全面、专业的产品质量控制解决方案。

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