复合薄膜热合强度试验机

复合薄膜热合强度试验机可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的蕞佳热封工艺参数。

兰光针对市场的不同需求推出性价比高的经济型热封仪。热封面积较小，但技术与选件方面均保持了产品的性能；热封参数微电脑控制，试验精准；采用数字温度控制系统，控温高精度。

热封仪技术参数：
热封温度：室温～300℃ 
控温精度：±0.2℃ 
热封时间：0.1~999.9 s 
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa 
热封面：150 mm×10 mm（可定制） 
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（注：气源用户自备）

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QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法
ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范
YBB00122003 热合强度测定法

复合薄膜热合强度试验机信息由Labthink兰光发布，济南兰光机电技术有限公司拥有*的检测技术与专业实验室，致力于为行业客户提供全面、*的质量控制解决方案！