详细介绍
实验室检测热封试验仪,基材热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料的*热封工艺参数,以满足生产应用所需。
实验室检测热封试验仪,基材热封仪特 征
经济实用,高性价比
结构紧凑合理,系统可靠性高
小型化设计,应用方便
热封参数微电脑控制,试验精准
数字温度控制系统,控温高精度
器件精选,数据准确可靠
技术指标
热封温度:室温~300℃
温控精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05~0.7MPa
热 封 面:150mm×10mm(可定制)
气源压力:0. 5MPa~0.7MPa
外形尺寸:290 mm(L)×475 mm(B)×298 mm(H)
电 源:AC 220V 50Hz
净 重:19kg
标 准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布,如欲了解更详细信息,垂询!济南兰光机电技术有限公司()拥有*的检测技术与专业实验室,致力于为行业客户提供全面、*的质量控制解决方案,专业技术济南兰光!