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飞镖水冷触摸屏高速数字化电磁感应铝箔封口机

参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号HGLF-2000

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地上海市

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更新时间:2023-04-23 09:08:03浏览次数:2823次

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上市时间:
2015-6-18
创  新 点:
1、全新数字化电路设计,触摸屏操作,使铝箔封口机进入全新数字化时代
  2、采用高速数字处理器+IGBT控制模式,使铝箔封口机可靠,耐用,长寿命
  3、采用恒流模式控制,封口效果*性好,无漏封问题困扰,无需人工二次检验
  4、高达95%以上的转化率,仅仅采用风冷即可满足各种高速封口要求,减少水冷机因水冷系统引起的故障
  5、采用更低频率,仅有40KHz左右,更加环保
  6、采用低电压高电流的控制方式,使得封口机功率更低,效率更高,速度更快
  7、采用新式线圈绕法,基本无磁力线损耗,避免线圈自身引起的损耗
  8、触摸屏实时动态显示工作状态,界面友好,故障检测功能齐全,故障代码自动显示在触摸屏上,便于掌握
  9、具有多种智能化保护:过热、过流、负载短路、断路保护
  10、可采用远程通讯控制、PLC控制、联网控制或者光电控制(选配),适应未来数字化产品的互联互通
高速数字化电磁感应铝箔封口机新一代技术革命性产品。突破现有市场铝箔封口机控制模式,是电磁感应铝箔封口机进入全新数字化时代。采用DSP+IGBT技术设计控制理念,全数字化电路设计,系统可靠性高,工作效率高,维护简单,易损部件少。

高速数字化电磁感应铝箔封口机采用DSP+IGBT技术设计控制理念,全数字化电路设计,系统可靠性高,工作效率高,维护简单,易损部件少。系统在DSP控制下,能够实现功率因数校正(APFC),恒电流/功率控制,温度控制,频率自动跟踪,零功率启动,电压、电流闭环控制;故障检测保护电路对散热器温度过高,IGBT过压、过流等故障实时监测,报警显示;同时系统对负载(感应头)短路,断路自动保护。

高速数字化电磁感应铝箔封口机特点:

  1. 采用谐振软开关控制,大大降低IGBT开关损耗,系统自动跟踪谐振频率。
  2. 宽电压设计,稍微改动即可满足各种电源要求。
  3. 系统具有多种智能化保护:过热、过流、负载短路、断路保护。
  4. 系统采用风冷结构,有效避免水冷机的冷却故障问题,实现长时间连续运行工作。
  5. 频率自动跟踪,能够对现在的谐振工作方式的电源的谐振频率自动跟踪,达到即使电网波动,保证输出电流或功率保持不变,同时保证在任何工况下IGBT始终工作在零电压换流(ZVS)或近零电流开关(ZCS)状态下,使IGBT工作状态*,自身功耗zui小,整机效率zui高。
  6. 零功率启动,启动和待机的零电压输出,不需要假负载的支持。
  7. 故障检测功能齐全,故障代码自动显示在触摸屏上,便于掌握。
  8. 预留多个输入和输出扩展接口,可根据需要实现功能扩展。
  9. 预留模拟量采集口,可实现温度等的闭环工作,便于系统对各个发热部件的精确控制。
  10. 封口线圈采用高频高支线,大大减少线圈自身热损耗。

高速数字化电磁感应铝箔封口机特点:

  1. 技术,全数字化DSP+IGBT模式精确控制,触摸屏同步显示工作状态,系统稳定高效;
  2. 转换效率高,可达95%以上,无需水冷即可长时间运行;
  3. 可采用远程通讯控制、PLC控制、联网控制或者光电控制(选配);
  4. 整机只有40khz左右的频率,并采用全新的低电压高电流输出模式,低频环保节能高效,并*突破现有市场上封口机的控制模式,使电磁感应铝箔封口机进入全新数字化时代;
  5. 封口线圈以次级谐振恒流工作,封口效果*性好,*漏封现象,无需二次人工检查。
  6. 控制系统在速度,性能方面预留了很大扩充余地,可满足客户更高品质要求。

高速数字化电磁感应铝箔封口机主要技术参数:

序号

名   称

单   位

规         格

1

自动铝箔封口机

SET

HGLF-2000型

2

电    源

 

220/110/380/440V  50/60HZ

3

功    率

KW

小于3KW,可调

4

频    率

KHZ

40-60动态自动跟踪

5

封口速度

bottles/min

0-600 (ф30PE药瓶为例,zui高1000瓶左右/分)

6

传动带速度

m/min

≤30(更高速度根据也可要求定制)

7

封口直径

mm

10-70mm/30-130mm

各种超小超大口径都可根据要求制作

8

主机尺寸

mm

500╳350╳980

9

感应头长度

mm

740/600

10

输 送 线

m

皮带线或链板线客户选配

附:各种控制模式电磁感应铝箔封口机的对比

项     目

电子管式

晶闸管式

MOSFET

IGBT

DSP+IGBT

综合可靠性

较低

一般

较高

一般

较高

综合故障率

较高

较低

较高

较低

系统效率

50%以下

90%左右

90%左右

90%左右

95%左右

封口热效率

40%以下

68%左右

75%左右

75%左右

80%左右

功率因数

较高

较低

较高

较高

高压

维护

复杂

较复杂

较简单

较复杂

简单

易损件

电子管

电解电容

 

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