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展新迪斯艾机械（上海）有限公司

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缠绕机市场发展前景

阅读：171发布时间：2010-10-30

包装机械厂商越来越注重开发快速、成本较低的包装设备，设备向小、灵活、多用途、率方向发展。缠绕机市场在实际生产中越来越得到重视,此趋势还包括节约时间、降低成本，因此包装界所追求的是组合化、简洁化、可移动的包装设备。在包装机械自动化方面，自动化操作程序已获得广泛应用，如PLC设备、数据收集系统等。　　缠绕机产品按其基本结构分为以下三种型式: 　　
      1.简易型：人工控制缠绕过程。包装速度低。卷辊滑架速度、转盘/旋臂转速、卷绕为大小不能调整。由人工操作控制薄膜的裹膜的重叠量、翻边量、缠绕层数和货物裹膜高度。不能与生产线连接。　　
      2.半自动型：人工加机器控制裹膜过程。包装速度较低。卷辊滑架速度、转盘/旋臂转速、卷绕为大小可随时调整。可预先设定薄膜裹膜的重叠量、翻边量、缠绕层数等形成程序对货物进行自动裹膜，并可根据货物高度变化调节裹膜高度。　　
      3.全自动型：（即生产线型）机器自动控制裹膜过程。包裹速度较高。全自动机型可直接与生产线上的传送带相连，操作控制系统可连在生产线主控机上，统一控制货物的进给与输出以及传送带的运转，并自动确定包装中心位置；所有调节参数为预设置，夹膜和切膜装置为自动电控制；配有可拆卸的安全防护栏及自动安全锁，以确保操作人员的人身安全。

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