在大规模的集成电路超纯水水质中，优先获得关注的水质指标为：电阻率、TOC、硅、微粒、重金属、溶解氧、碱金属等，这类物质会溶于水中，而在集成电路芯片的制造过程中，使用的水质中所含离子成分越多，则对产品的制造工艺的影响越大，使得产品良率降低。
集成电路的超纯水设备常用于工业半导体原材料和所用器皿的清洗、光刻掩膜板的制作以及硅片氧化用的水汽源等。此外真空管等的制作、厚膜和薄膜电路、固态电子器件、印刷电路等也都是需要使用超纯水。随着科技的不断发展，集成电路的集成度与日俱增，对水质的要求也随之增高，从而使得超纯水处理工艺及产品的可持续性、生产的连续性、设备的自动化和简易性都提出了更加严格的要求。
工艺流程：
原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→阳树脂过滤床→阴树脂过滤床→阴阳树脂混床→微孔过滤器→用水点
原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透 →PH调节→中间水箱→二级反渗透（反渗透膜表面带正电荷）→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点
原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点
渗源纯水针对于现在的集成电路用超纯水设备采用*的全自动双级反渗透+EDI电除盐+抛光混床处理技术，在前置预处理部分配套使用反渗透处理，能有效的去除水中各种盐分和杂质，紧接着使用EDI电除盐和抛光混床技术，能有效的去除水质的可溶性离子，进一步的提升出水水质，使得出水水质达到用水工艺要求。
设备特点：
1. 采用进口增压泵，噪音低效率高，稳定可靠
2. 全自动电控程序，还可选配触摸屏操作，使用方便。
3. 采用全自动预处理系统，实现无人化操作，减少人工维护成本。
4. 采用进口反渗透膜，脱盐率高，使用寿命长，运行成本低廉。
5. 切合当地水质的个性化设计，*满足需求。
6. 在线水质监测控制，实时监测水质变化，保障水质安全。
7. 节省了再生用水及再生污水处理设施，产水率高(可达95%)。
8. 无须酸碱储备和酸碱稀释运送设施，使用安全可靠，避免工人接触酸碱。
9. 简化安装过程，降低场地占地面积。
应用领域：
1、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路成品、半成品用超纯水。
2、晶体管生产中主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制。
3、半导体材料、晶元材料生产、加工、清洗。
4、集成电路生产中高纯水清洗硅片。
5、电子管生产、电子管阴极涂敷碳酸盐配液。
6、光电产品、其他高科技精微产品 。
7、显像管和阴极射线管生产、配料用纯水。
8、电解电容器生产铝箔及工作件的清洗。
