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槽口式的测量箱,可以测量比较大平面的工件,例如:电路板或一些有大平面的工件
X-射线镀层测厚及金属分析仪EX-3000
Fischerscop® X-RAY System
×DL® -B及×DLM® -C4是采用技术标
准ASTM及B568,DIN60987, ISO
3497的×一射线荧光分析法来进行测
量, 不但可以测量金属层厚度及金属之
间的比重, 还可以进行金属物料分析。
Fischerscop® X-RAY Systenl ×DL® 一B及
×DLM@-C4是采用全新数学计算方法来进行镀层厚度
的计算, 在加强的软件功能之下, 简化了测量比较复
杂镀层的程序, 甚至可以在不需要标准片之下, 一样
可以测量。
它还采用*的焦距距离计算办法(DCM), 操作
员现在可以随时改变焦距测量, 对一些形状复杂的工
件尤其方便。
Fischerscop® X-RAY System ×DL® 一B及×DLM® -C4功能包括: 特
大及槽口式的测量箱、 向下投射式×-射
线, 方便对位测量、软件在视窗98下操
作、 可在同一屏幕清楚显示测量读数及
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