冷热冲击箱广泛用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的质量,从精密的IC到重机械的组件，可作为其产品改进的依据或参考
冷热冲击试验箱 北京厂家
型号：BYR系列
产品介绍： 冷热冲击箱广泛用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的质量,从精密的IC到重机械的组件，可作为其产品改进的依据或参考 。
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一、冷热冲击试验箱结构特点
1、 箱体内外部材质采用不锈钢板(SUS#304),外部材质有种不同外箱材质可供选择
2、 运转中状态显示及曲线显示,发生异常状况时,屏幕上即刻自动显示故障点及原因和提供排除故障的方法,并于发现输入电力不稳定时,具有紧急停机装置
3、 *科学的空气流通循环设计，使室内温度均匀，避免任何死角;完备的安全保护装置，避免了任何可能发生安全隐患，保证设备的*可靠性
4、 可独立设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能，并于执行冷热冲击条件时,可选择二槽式或三槽式及冷冲、热冲进行冲击之功能，具备高低温试验机的功能
5、 设备分为高温箱,低温箱,测试箱三部分,采*之断热结构及蓄热蓄冷效果，试验时待测物*静止，应用冷热风路切换方式将冷,热温度导入测试区实现冷热冲击测试目的.
二、北京冷热冲击试验箱试验满足标准
1.GB/T10592-1989高低温试验箱技术条件.
2.GB/T2421-1991《电工电子产品基本环境试验规程总则》.
3.GB/T2423.21-1991《电工电子产品基本环境试验规程试验M:低气压试验方法》.
4.GB/T2423.25-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验方法》.
5.GB/T2423.26-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM:高温/低气压综合试验方法》.
三、冷热冲击试验箱安全保护
1、超温保护装置；
2、压缩机过热保护开关；
3、压缩机高低压保护开关；
4、气源低压保护开关；
5、压缩机过电流保护开关。
四、冷热冲击试验箱技术参数
5. 性能指標 | |
- 环境条件
5.2 测试方法 | 环境温度： +5℃～+30℃
相对湿度≤85%RH
试验箱内无试样条件下
GB/T5170.2-2008 温度试验设备 |
5.3.高温室 |
5.3.1预热温度范围 | +60℃～+200℃ |
5.3.2.升温时间 | +60℃→+200℃ ≤25min
注：升温时间为高温室单独运转时的性能 |
5.4.低温室 |
5.4.1预冷温度范围 | -65℃ ～ -10℃ |
5.4.2降温时间 | +20℃ → -55℃≤55 min
注：降温时间为低温室单独运转时的性能 |
5.5.试验室（试样区） |
5.5.1. 试验方式 | 气动风门切换2温区或3温区，风速调节 |
5.5.2.RAMP应力 筛选 | +125℃～ -40℃ 溫變率：5～30℃/MIN
+60℃～ -40℃ 溫變率：5～40℃/MIN
【+60℃～0℃之間溫度範圍， 是無法做執行設定衝擊及RAMP功能】 |
5.5.3温度冲击范围 | （+60～+125）℃/（-40～-10）℃ |
5.5.4温度波动度 | ±0.5℃ |
5.5.5温度偏差 | ±2.0℃ |
5.5.6温度恢复时间 | ≤5min |
五、北京冷热冲击试验箱售后服务
1、设备免费送货上门、安装调试、代培操作人员(直到对方满意为止)
2、设备免费保修一年，享受终身服务，非保修期适当收取材料成本费
3、详细规格以相应规格书为准.特殊规格可定做。(洽谈)
