芯片内抽真空包装机 返回列表页

芯片内抽真空包装机以塑料复合薄膜或塑料铝箔复合膜为包装材料，用途非常广泛，对固体、液体、粉状、颗粒、糊状的食品、粮食、酱菜、药品、电子元件、仪器仪表等物品进行真空包装。电子原件、半导体产品经过真空包装后，可以有效防静电、防氧化、防潮，从而可以长期的保存，而不会因为外部原因导致损坏。

1.设计合理，结构紧密，节约生产空间。
2.微电脑控制系统，运行平稳，操作简单。
3.抽真空、封口，冷却，排气等以及完成，一体化程度高。
4.透明的有机强化玻璃盖，便于观察工作过程，同时可以及时发现问题，减少不必要的损失。
5.芯片内抽真空包装机使用不锈钢材料制作，防腐防潮，可以适应比较差的生产环境；保证了机械的美观性，延长了机械的使用寿命。

想更多的了解产品，请我司哦，向我司说明包装物料的情况、包装器具情况（袋子尺寸、材质等）、预期产量、等,以便为您提供适合的机型产品。如有什么其它技术要求，我们将尽力予以解决。“诚信是我们的诺言，服务是我们的质量”我们真诚期待与贵公司合作愉快！欢迎阁下到我公司考察洽谈或者将物料邮寄我公司试机包装！

关于发货：常规产品有现货，72小时内发货，特殊规格型号需定制。

关于运费：所有产品都是厂家直接发货，免运费。

关于收货：一般物流为3-7天到达，可以选择自提，也可以送货上门。

关于售后：产品均为一年保修，终身技术售后，终身维修。

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