x-ray检测设备运用范围

1.半导体封装

2.电子连接器模组

3.压铸件

4. 汽车

5.BATTARY

6.LED

7. PCB'A

载物控制

1. 通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速

2. 键盘控制X,Y,Z三轴运动和倾斜的角度

3. 用户可以通过编程来控制载物台的速度和角度

全自动BGA检测

1 简单的鼠标点击编程，在无需操作员干预的情况下自动检测组件上每一个BGA

2 自动BGA检测程序可精确检查BGA的桥接，虚焊，冷焊和空洞比例.

3 自动BGA检测程序检测结果重复性高以便于制程管控

4 检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到Excel方便复查和存档

数控编程

1. 简单的鼠标点击操作编写检测程序

2. 载物台可以进行X,Y方向定位；X光管和探测器Z方向定位

3. 软件设置电压和电流

4. 影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度

5. 用户可以设置程式切换的停顿时间

防碰撞系统可以满足zui大限度的倾斜和观察
主要功能：

技术参数：

标准配置：