**剂胶体磨

**剂胶体磨，德国IKN凝胶制剂胶体磨，复乳型凝胶胶体磨，普通亲水凝胶胶体磨，**胶体磨

IKN胶体磨由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。

该机适用于制药、食品、化工及其他行业的湿物料超微粉碎，能起到各种半湿体及乳状液物质的粉碎、乳化、均质和混合，主要技术指标已达到国外同类产品的先jin水平。

凝胶制剂由药物溶解或均匀分散于凝胶中制成。因凝胶能与作用部位紧密黏附，有较好的生物相容性，多通过皮肤、黏膜给药，也可口服发挥药效。

1.1 按剂型分

①普通亲水凝胶：凝胶制剂大多采用亲水性高聚物为基质，制成含药的普通亲水凝胶。

    ②复乳型凝胶：司盘．80和三乙醇胺为复乳的乳化剂，以羧甲基纤维素钠(CMC．Na)和*(PVA．124)作为混合型亲水凝胶基质，制成W／O／W 复乳凝胶剂，具有

药物浓度高、不易挥发、作用持久的特点。

③脂质体凝胶：为解决皮肤或黏膜给药所致的药物不良反应问题，将剂型改作脂质体。有报道对硝suan*脂质体凝胶和*脂质体凝胶进行研究，取得满意效果。

 凝胶是由大分子材料交联成网状结构作为骨架，凝胶基质多为单独或联合使用亲水性高聚物的大分子材料，基质的选择对凝胶剂的流变学性质及释药性有重要影响。常用基质有以

下几种。

①丙烯酸树脂类：以卡波姆为代表，还有以1％交联聚丙烯酸钠-400(SDL-B一400) 为基质的。卡波姆，又名卡波普(carbopo1)为一类由丙烯酸与烯丙基蔗糖或ji戊四cun交联而成的高分子聚合物，根据聚合度的不同，形成了多种规格的产品。卡波姆易溶于水形成酸性胶体溶液，加无机碱或有机碱可将卡波姆中和成透明且稠厚的凝胶，释药快，无毒，无刺激，与皮肤、黏膜具有良好的藕合性，所成的凝胶还具有良好的乳化性和成膜性，目前已成为常用的理想的凝胶基质。

②纤维素衍生物：常用的有CMC—Na、羟丙基甲基纤维素(HPMC)、羟丙基纤维素(HPC)羧甲基淀粉钠等。

③乙烯聚合物：常用的有聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、*(PVA)等。

④天然树胶：有西黄耆胶、果胶、明胶、海藻酸、黄原胶、琼脂等。
凝胶制剂的制备的过程中要先制备凝胶基质，基质的常用辅料有：羟丙甲基纤维素，卡波姆，三乙胺，甘油，氮酮等。凝胶基质的性质对凝胶制剂的流变学物理性质跟药物的释放性起到决定性的作用。所以凝胶基质的选择跟制备也是很重要的。凝胶制剂的制备就是将药物均匀分散或溶解到基质中，当然具体的制备工艺要根据药物的理化性质跟所要得到的制剂的性质设计。凝胶制剂的制备过程中有时候不知道*的制备工艺，如某些辅料的具体用量，Ph，温度，搅拌速度等。

胶体磨的优点：

1、    可以在较短时间内对颗粒、聚合体或悬浮液等进行粉碎、分散、均匀混合、浮化处理。处理后的产品粒径可达几微米至1微米以下。

2、    有二磨体间隙可调（小可达1um以下）因此容易控制产品粒度。

3、    机构简单，操作维护方便，占地面积小。

4、    由于固定磨体和高度旋转磨体的间隙极小，因此加工精度高。

胶体磨内部结构及分析：
　　粉碎室设有三道磨碎区，一级为粗磨碎区，二级为细磨碎区，三层为超微磨碎区，通过调整定、转子的间隙，能有效地达到所需的超微粉碎效果（也可循环加工）。

混合区：首先将物料通过混合搅拌装置进行高速混合，在混合过程中用螺旋混合浆叶使物料在高速运转中的到充分混合均质后送料给下道工艺；

剪切区：物料进入剪切区后，由于上道工序只把物料进行混合，没有把物料进行大颗粒破碎，这个问题由高剪切机来完成，该剪切区由三层数百条刀槽组成，将大的粘团结块等易碎颗粒进行剪切破碎。

研磨区：研磨区是由凹凸胶体磨组成，转定子切有许多中齿及细齿组成，将已剪切的小颗粒进行深化研磨，研磨时可调距离为0.01~3mm；

1、     有较强的混合、粉碎、研磨、输送功能；

2、     可使用较硬的各类易碎颗粒；

3、     可同过调节定转子间隙进而调节循环研磨所需时间；

4、     定、转子间歇可以调节，调节距离为0.01~3mm，可降低启动负荷，从而减少能耗

5、     转、定子材料可选用2cr13 9cr18  2205进行氮化处理货渗碳化钨处理。

IKN胶体磨选型表：

1. 1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2. 2 处理量取决于物料的粘度，稠度和***终产品的要求。
3. 3 如高温，高压，易燃易爆，腐蚀性等工况，必须提供准确的参数，以便选型和定制。
4. 4 本表的数据因技术改动，定制而不符，正确的参数以提供的实物为准。
5.