产品简介 天方振动超微粉碎机为新型第三代振动磨,利用高强度的振动,使物料在磨内受到高速度撞击、切磋,在极短时间内达到理想的粉碎效果。物料在粉碎过程中呈流态化,使每一个颗粒具有相同的运动状态,在粉碎的同时达到精密混炼(分散乳化)的效果。可以实现以超微粉碎为目的或以精密混炼(分散乳化)为主要目标的作业。