纳米团聚体高剪切分散锥体磨

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  由于纳米粉体粒度小，极易产生自发凝并，表现出强烈的聚团特性，不论在空气中还是在液相中均易生成粒径较大的二次粉体，聚团的结果导致纳米粉体材料性能的严重劣化。另一方面，在复合材料的制备过程中，由于纳米粉体的这种强烈团聚特性和它与复合基体材料的极性差异，纳米粉体很难均匀地分散在基体材料中形成均质复合材料，是复合材料的性能难以达到人们预期的效果。           

  上海依肯(IKN)引进德国*技术，能够将纳米粉体的团聚粉体的碎解和分散，尽力使团聚粉体达到单粉体分散；解决粉体制备过程中由于各部分或前后生产的产品的成分或粒度不均匀等问题，消除各部分性能上的差异，为了保证改性处理的均一性，也能够对其复合材料进行整体均一的分散、混合与均化处理。

  依肯公司另外一项的创新，是锥体磨CMO2000系列，它的设计使其功能在原有的CM2000的基础上又进了一步。由于这项创新，CMO2000能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。研磨间隙可以无级调节，从而可以得到jing确的研磨参数。

CMO锥体磨选型表：

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到之大允许量的10%。

   本系列机型具有短程送料能力，无自吸功能，须选用高位进料；物料粘度或固含量高导致不能正常进料和输送时，须选用压力或输送泵进料或送料，输送泵的压力和流量与被选机型相匹配。

   CMO 2000系列锥体磨突破传统意义上的砂磨机，是技术上的进一步革新。*的粉碎效果源自硬质*的表面结构，三组分散刀头，表面含有不同粒度大小的金属颗粒，这保证了物料在通过各级刀头后达到理想的细化效果。该锥体磨的锥形设计，增大了冷却表面积，更利于长时间工作。

   产品说明：锥体磨CMO2000是CM2000的更进一步。通过减少颗粒粒度和湿磨，可获得更细悬浮液，技术更创新。这是通过将锥形*间的间隙调节至之小来完成的。间隙可进行无级调节。*的粉碎效果亦源于硬质*的表面结构。*表面含高质材料，如：金属碳化物或不同粒径的陶瓷。因此*在强力剪切区域内被保护，防止损耗和撕破。在高粘度情况下，将锥形*适当调低同样可以进行加工。

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