3D锡膏测厚仪

测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统

1、大范围测量，满足大板测量要求

2、高解释度CCD，精密的激光头，保证测量精度高而稳定

3、彩色影像2D尺寸检查功能

4、精确模拟3D测量功能

5、高精度重复测量，测量程序自动化

6、高精密设计刚性架构，消除环境影响

7、*智能化SPC分析系统

8、过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正，数据自动补偿

产品特性

1、3D扫描测量，3D模拟观察                             

2、PCB多区域编程扫描

3、自动化、重复性测量                                   

4、XY大扫描范围

5、Z轴伺服，软件校正，板弯自动补偿                     

6、防板弯夹具

7、一键轻触开盖（可以订做透明机盖）                     

8、五档视野调节

9、强大SPC功能                                        

10、产品及生产线管理

11、自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线，以保证镭射灯的使用。

12、根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度，从暗到强。

功能介绍：

Walscan III 3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，高精度的XYZ三轴驱动，优越的硬件配置，与其简捷精致的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和高效。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。

基本原理：

精密激光线，位移测量；全面了解锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。

应用范围：                      

锡膏厚度外形测量；  

芯片邦定，零件共平面度，

BGA/CSP尺寸和形状测量；

钢网通孔之尺寸及形状测量；

PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；

IC封装，空PCB变形测量；

其他3D量测，检查、分析解决方案。