BTSR DY5 接头 返回列表页

BTSR DY5 接头

BTSR DY5 接头

 
济南友田机械设备有限公司，主营各种进口工业机械设备及其配件，仪器仪表，实验室器材，化学试剂。公司专注于进口欧美工业产品，各种工业配件，仪器小到工业用的螺丝，大到几百公斤重的电机。公司现在美国，德国，意大利分别设有办事处和库房，采用就近采购原则，节省了采购成本，从而让利于客户，保证了产品的质量和货期。

Egis V8050x150-T15-E2-Q6-US

Egis HW30x297-AL-G2

SCHIEDRUM HYDRAULIK GmbH TYP:30D-1-4H NO:264263 Schiedrum Hydraulik 44-030-10084 30D-1-4H

eurotherm TC2000 02/250A/440V/220V/LGC/000/ Eurotherm (Schneider Electric Group) EPOWER/2PH-250A/600V/230V/XXX/XXX/XXX/ X X

VAHLE KDS2/40 PH  Vahle -KDS 2/40 PH

VAHLE KDS2/40 PE Vahle -KDS 2/40 PE 

EBG/SIEMENS 2RJ 637298

SSB    0-87431-33-875-2

ATR VM180 ATR -21272239 VM180

miniBOOSTER HC3-1.5-B Minibooster 300146571 HC3-1,5-B (NG6)

ROQUET 1L01,5DH09S "齿轮泵Pedro Roquet 11-1100-4340 1LO1,5DH09S, 1,0ccm/U., rechtsdrehend, zyl.Welle

?12,7, SAE-AA-2-Loch-Front-Flansch Zentr.? 50,8,

Anschlüsse: 3/4""-16UNF-9/16-18UNF,"

HAGGLUNDS 4783233-641 

HAGGLUNDS 4783233-620

RICKMEIER R65/630 FL-Z

BIERI      MRK11-0.76-0.76-0.76-0.76-Aa00 BIERI MRK702-4x0,80-700-V-C*00 

SUN CBGA LHN 1A52

ATR VM180 24V? 隔离放大器?ATR 21272239 VM180

ATR VM180 19-255V 隔离放大器?ATR 21272239 VM180 (old: VM180 19-255V)

PILZ 774730 PNOZ X4 24VDC Pilz 774730-01 PNOZ X4 24VDC 3S 1?

PILZ 304050? P10-PS 电源模块?Pilz 304050 

GLACIER SIC? MB 2023 DU? Coussinet autolubrifiant?cylindrique, en D.U, 20X23X30

GLACIER SIC MB 1820 DU Coussinet autolubrifiant?cylindrique, en D.U, 18X20X20 Code Article :?? 0154667

KUHNKE H62-F-HS6034/3?

AMPHENOL AS-GTC-R-R16

AMPHENOL EMP-P012-001

crompton E243-01A-G-DR-DR-NC 电流表

ASM WS10-1250-SB0-M12 

herion 9710505.4200.02400G1/4DC24VIP65 Herion 9710505420002400

herion 9710505.0763.02400.0570275G1/4 Herion 9710505076302400

herion 2636265.4210.02400G1/4DC24VIP65

herion 2636265.4210.02400G1/4DC24VIP65

herion 9711505.0763.02400.0570275G1/4DC24V

herion 9710555.4600.02400G1/4DC24V

herion 9712505.0763.02400.0570275G1/4

Herion 9710505420002400.00

Herion 9710505076302400.00

Herion 2636265421002400.00

Herion 9710505420002400.00

Herion 9710505076302400.00

Herion 2636265421002400.00

Herion 9711505076302400.00

Herion 9710555460002400.00

MICRO-EPSILON ILD1320-1420-MB25

AEG 2000000380 通讯模块 

介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与终介质中电场比值即为介电常数( permittivity）又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大。

根据物质的介电常数可以判别高分子材料的极性大小。通常，相对介电常数大于3.6的物质为极性物质；相对介电常数在2.8~3.6范围内的物质为弱极性物质；相对介电常数小于2.8为非极性物质。

测量方法

编辑

相对介电常数εr可以用静电场用如下方式测量：首先在两块极板之间为真空的时候测试电容器的电容C0。然后，用同样的电容极板间距离但在极板间加入电介质后测得电容Cx。然后相对介电常数可以用下式计算

εr=Cx/C0

在标准大气压下，不含二氧化碳的干燥空气的相对电容率εr=1.00053。因此，用这种电极构形在空气中的电容Ca来代替C0来测量相对电容率εr时，也有足够的准确度。（参考GB/T 1409-2006）

对于时变电磁场，物质的介电常数和频率相关，通常称为介电系数。 [1] 

常见溶剂

编辑

附常见溶剂的相对介电常数，条件为室温下，测试频率为1KHz。

温度对介电常数的影响

H2O （水） 78.5

HCOOH （甲酸） 58.5

HCON（CH3）2 （N,N-二甲基甲酰胺）36.7

CH3OH （甲醇） 32.7

C2H5OH （乙醇） 24.5

CH3COCH3 （丙酮） 20.7

n-C6H13OH （正己醇）13.3

CH3COOH （乙酸或醋酸） 6.15

C6H6 （苯） 2.28

CCl4 （*） 2.24

n-C6H14 （正己烷）1.88

n-C4H10（四号溶剂） 1.78 [1] 

电介质

编辑

相关解释

编辑

"介电常数" 在工具书中的解释：

1.又称电容率或相对电容率，表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要数据，常用ε表示。它是指在同一电容器中用同一物质为电介质和真空时的电容的比值，表示电介质在电场中贮存静电能的相对能力。空气和CS2的ε值分别为1.0006和2.6左右，而水的ε值较大，10℃时为 83.83。

2.介电常数是物质相对于真空来说增加电容器电容能力的度量。介电常数随分子偶极矩和可极化性的增大而增大。在化学中，介电常数是溶剂的一个重要性质，它表征溶剂对溶质分子溶剂化以及隔开离子的能力。介电常数大的溶剂，有较大隔开离子的能力，同时也具有较强的溶剂化能力。介电常数用ε表示，一些常用溶剂的介电常数见下表：

"介电常数" 在学术文献中的解释：

1.介电常数是指物质保持电荷的能力，损耗因数是指由于物质的分散程度使能量损失的大小。理想的物质的两项参数值较小。

介电常数与频率变化的关系

其介质常数具有复数形式，实数部分称为介电常数，虚数部分称为损耗因子。通常用损耗角的正切值tanθ（损耗因子与介电常数之比）来表示材料与微波的耦合能力，损耗正切值越大，材料与微波的耦合能力就越强。

3.介电常数是指在同一电容器中用某一物质为电介质与该电容器在真空中的电容的比值。在高频线路中信号传播速度的公式如下：V=K。

4.为简单起见，后面将相对介电常数均称为介电常数。反射脉冲信号的强度，与界面的波反射系数和透射波的衰减系数有关，主要取决于周围介质与反射体的电导率和介电常数。[2] 

应用

编辑

近十年来，半导体工业界对低介电常数材料的研究日益增多，材料的种类也五花八门。然而这些低介电常数材料能够在集成电路生产工艺中应用的速度却远没有人们想象的那么快。其主要

低介电常数薄膜机械性质量测结果

原因是许多低介电常数材料并不能满足集成电路工艺应用的要求。图2是不同时期半导体工业界预计低介电常数材料在集成电路工艺中应用的前景预测。

早在1997年，人们就认为在2003年，集成电路工艺中将使用的绝缘材料的介电常数（k值）将达到1.5。然而随着时间的推移，这种乐观的估计被不断更新。到2003年，半导体技术规划（ITRS 2003[7]）给出低介电常数材料在集成电路未来几年的应用，其介电常数范围已经变成2.7~3.1。

造成人们的预计与现实如此大差异的原因是，在集成电路工艺中，低介电常数材料必须满足诸多条件，例如：足够的机械强度（MECHANICAL strength）以支撑多层连线的架构、高杨氏系数（Young's modulus）、高击穿电压（breakdown voltage>4MV/cm）、低漏电（leakage current<10-9 at 1MV/cm）、高热稳定性（thermal stability >450oC）、良好的粘合强度（adhesion strength）、低吸水性（low moisture uptake）、低薄膜应力（low film stress）、高平坦化能力（planarization）、低热涨系数（coefficient of thermal expansion）以及与化学机械抛光工艺的兼容性（compatibility with CMP process）等等。能够满足上述特性的低介电常数材料并不容易获得。例如，薄膜的介电常数与热传导系数往往就呈反比关系。因此，低介电常数材料本身的特性就直接影响到工艺集成的难易度。

在超大规模集成电路制造商中，TSMC、 Motorola、AMD以及NEC等许多公司为了开发90nm及其以下技术的研究，先后选用了应用材料公司（Applied Materials）的Black Diamond 作为低介电常数材料。该材料采用PE-CVD技术[8] ，与现有集成电路生产工艺*融合，并且引入BLOk薄膜作为低介电常数材料与金属间的隔离层，很好的解决了上述提及的诸多问题，是已经用于集成电路商业化生产为数不多的低介电常数材料之一。