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详细介绍
用途
本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
产品特色
1、试验系统结构设计*合理，制造工艺规范，外观美观、大方。
2、该试验箱主要功能元器件均采用世界配置（含金量高）、技术原理*可靠、噪音与节能得到控制——其性能可替代国外同类产品。
3、零部件的配套与组装匹配性好，主要功能元器件均采用具有水平的件，提高了产品的安全性和可靠性，能保证用户长时间、高频率的使用要求。
4、设备具有良好的操作性、维护性、良好的温度稳定性及持久性、良好的安全性能、不污染环境及危害人身健康。
满足试验标准
1、GB/T 2423.1-2008 试验A：低温试验方法；
2、GB/T 2423.2-2008 试验B：高温试验方法；
3、GB/T2423.22-2012 试验N: 温度变化试验方法
4、GJB/150.3-2009 高温试验
5、GJB/150.4-2009 低温试验
6、 GJB/150.5-2009 温度冲击试验
技术参数
| 型号: | MG-710高速低温气流冲击试验机 |
|---|---|
| 内部尺寸（W×H×D）cm: | W(宽)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm, 温馨提示：外部尺寸请依最终设计确认三视图为准！ |
| 温度范围: | -80℃~250℃ |
| 温度转换速度 : | -55℃~125℃/125℃~-55℃≤10秒 |
| 温度精度 : | ±0.5℃ |
| 温度解析度: | 0.1℃ |
| 设备出气流量: | 4~18SCFN(1.8l/s~8.5l/s) |
| 测试模式 : | AIR MODE（气流感测）或DUT MODE （远端测量） |
| 工作模式: | 高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程 |
| 运行模式: | 手动/程序/手动循环/自动循环 |
| 手臂延伸尺寸 : | 140cm |
| 与尺寸 : | 720mm~1220mm |
| 耐温玻璃罩尺寸 : | 内径：140mm；高度55mm |
| 电源： | 单相 220V 50Hz 40A |
| 进气温度: | +15℃~+25℃ |
| 进气压力: | 90~110Psig（6.2~7.6bar） |
| 进气流量 : | 1~1.5m³/min |
| 进气露点 : | ≤10℃ |
| 含油量 : | ≤0.01ppm |
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