成都郫县厂家芯片半导体产品避光防潮铝箔袋

成都郫县芯片半导体产品避光防潮铝箔袋

一、材质构造：（PET/AL/BOPA/LDPE、PET/AL/LDPE、可依客户要求贴合不同材质）

二、颜色：不透明银白色，对着光线不透光

三、常规厚度：（0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.15mm、量大可定制）

四、尺寸规格：按客户需求定制

五、款式：平口袋、自封、信封、立体等可以定制

六、标准：符合GB、ROHS标准（每年定期送检第三方资质检验机构）
七、应用范围：适用于打印机耗材、化学原料、机械设备等领域产品包装。

八、产品特点：抽真空效果好，拥有良好阻隔性（防氧化、防水、防潮）、热封性、避光性、抗穿刺、抗撕裂之特点。

(1)阻隔空气性能强、防氧化、防水、防潮。

(2)机械性能强，抗穿刺抗撕裂性能强。

(3)耐高温(121℃)、耐低温(-50℃)、耐油、保香性能好。

(4)无毒无味，符合食品、药品包装卫生标准。

(5)热封性能好、柔软性、高阻隔性能好。

铝箔袋(防静电铝箔袋、铝箔包装袋)，产品特点外观:不透明，呈银白色，有反光泽，具有良好的阻隔性、热封性，遮旋光性、耐高温、耐低温、耐油性、保香性;无毒无味;柔软性等特点。产品结构:PET/AL/PET/PE。可按要求定做不同复合材质和厚度的产品。存储环境温度≤38℃，湿度≤90% 5、产品规格常规定制，三边封、封边10mm，产品规格尺寸均可按照客户的需求订做。

适用范围:

适用于各种线路板、电子产品、精密机械配件、消费品、工业制品等包装。 例如:PC板、IC集成电路、电子元器件、各类LED行业的SMT贴片，灯条包装,精密五金、 汽配等包装。