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ENTEGRIS过滤器，WGFGT1PR1
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德国巴鲁夫BALLUFF传感器优势 折叠一、确定测温范围
测温范围是传感器重要的一个性能指标，每种型号的传感器都有自己特定的测温范围。因此,用户的被测温度范围一定要考虑准确、周全,既不要过窄,也不要过宽。根据黑体辐射定律,在光谱的短波段由温度引起的辐射能量的变化将超过由发射率误差所引起的辐射能量的变化,因此,测温时应尽量选用短波较好。
折叠二、确定目标尺寸
折叠三、确定分辨率
光学分辨率由D与S之比确定,是传感器到目标之间的距离D与测量光斑直径S之比。如果传感器由于环境条件限制必须安装在远离目标之处,而又要测量小的目标,就应选择高光学分辨率的传感器。光学分辨率越高,即增大D:S比值,测温仪的成本也越高。
折叠四、确定波长范围
目标材料的发射率和表面特性决定测温仪的光谱响应或波长。对于高反射率合金材料,有低的或变化的发射率。在高温区,测量金属材料的波长是近红外,可选用0.18-1.0μm波长。其他温区可选用1.6μm、2.2μm和3.9μm波长。由于有些材料在一定波长是透明的,红外能量会穿透这些材料,对这种材料应选择特殊的波长。如测量玻璃内部温度选用10μm、2.2μm和3.9μm(被测玻璃要很厚,否则会透过)波长;测量玻璃内部温度选用5.0μm波长;测低区区选用8-14μm波长为宜;再如测量聚乙烯塑料薄膜选用3.43μm波长,聚醋类选用4.3μm或7.9μm波长。厚度超过0.4mm选用8-14μm波长;又如测火焰中的C02用窄带4.24-4.3μm波长,测火焰中的C0用窄带4.64μm波长,测量火焰中的N02用4.47μm波长。
折叠五、确定响应时间
响应时间表示红外温度传感器对被测温度变化的反应速度，定义为到达后读数的95%能量所需要时间，它与光电探测器、信号处理电路及显示系统的时间常数有关。新型红外温度传感器响应时间可达1ms。这要比接触式测温方法,快得多。如果目标的运动速度很快或测量快速加热的目标时，要选用快速响应红外温度传感器，否则达不到足够的信号响应,会降低测量精度。然而，并不是所有应用都要求快速响应的红外温度传感器。对于静止的或目标热过程存在热惯性时，测温仪的响应时间就可以放宽要求了。因此,红外温度传感器响应时间的选择要和被测目标的情况相适应。
折叠六、信号处理功能
测量离散过程(如零件生产)和连续过程不同，要求红外温度传感器有信号处理功能(如峰值保持、谷值保持、平均值)。如测温传送带上的玻璃时，就要用峰值保持，其温度的输出信号传送至控制器内。
折叠七、环境条件考虑
温度传感器所处的环境条件对测量结果有很大影响,应加以考虑、并适当解决,否则会影响测温精度甚至引起测温仪的损坏。当环境温度过高、存在灰尘、烟雾和蒸汽的条件下，可选用厂商提供的保护套、水冷却、空气冷却系统、空气吹扫器等附件。这些附件可有效地解决环境影响并保护测温仪，实现准确测温。在确定附件时，应尽可能要求标准化服务，以降低安装成本。调查烟雾、灰尘或其他颗粒降低测量能量信号，双色温度传感器是选择。在噪声、电磁场、震动或难以接近环境条件下，或其他恶劣条件下，光纤双色温度传感器是选择。
温度传感器检定标准技术及指标：
1、测量准确度：0.01级;分辨率0.1uV和0.1mΩ；
2、扫描开关寄生电势：≤0.4μV；
3、温度范围： 水槽：(室温+5~95)℃ 油 温度传感器（图9）槽：(95 ~ 300)℃ 低温恒温槽：(-80 ~ 100)℃ 高温炉：(300~1200)℃；
4、控温稳定度：优于0.01℃/10min(油槽、水槽、低温恒温槽);0.2℃/min(管式检定炉)；
5、总不确定度：热电偶检定，测量不确定度优于0.7℃，重复性误差<0.25℃;热电阻检定测量不确定度优于50mk，重复性误差<10mk；
6、检定数量：一次可同时检热电偶(1-8)支，一次可同时检同线制热电阻(1-7)支；
7、工作电源：AC220V±10%，50Hz，并有良好保护接地；
8、高温炉功率：约2KW；
9、恒温槽功率：约2KW；
10、微机测控系统功率：<500。
温度传感器检定装置功能和特点：
1、检定K、E、J、N、B、S、R、T等多种型号的工作用热电偶；
2、检定Pt100、Pt10、Cu50、Cu100等各种工作用热电阻， 玻璃液体温度计、压力式温度计、双金属温度计；
3、多路低电势自动转换开关，寄生电势≤0.4μV；
4、控制1-4台高温炉；
5、温场测试：可进行检定炉、油槽、水槽、低温恒温槽的温场测试；
6、线制转换：可进行二线制、三线制、四线制电阻检定；
7、软件具有比对实验、重复性实验、温场实验等相关实验功能；
8、在Windows2000/XP以上平台，全中文界面，标准Windows操作系统，方便快捷。可实现：
1）设备自检、查线；
2）屏幕显示并保存控温曲线≤0.4μV；
3）检测数据自动采集；
4）自动生成符合要求的检定记录；
5）自动保存检定结果，且不可人工更改；
6）查询各种热电偶、热电阻分度表及其它帮助；
7）热电偶、热电阻所有历史检定数据、控温曲线查询 统计及计量的智能化管理功能。
KYTOLA
Labod
Labom
LAFERT
Landis +Gyr
LANGER
Lanny
LCM
leeson
Leine & Linde
leistritz
LENORD+BAUER
LEROY SOMER
LESER
LESLIE
LETTROTEC
LEUSCH
LEUTERT
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Lorenz Messtechnik
LOVATO
LOVATO
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Maurer Magnetic
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MDD
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*邦纳BANNER传感优点
温度传感器[2]是早开发，应用广的一类传感器。温度传感器的*大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继 开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。
两种不同材质的导体，如在某点互相连接在一起，对这个连接点加热，在它们不加热的部位就会出现电位差。这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果测量这个电位差，再测出不 加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。由于它必须有两种不同材质的导体，所以称之为“热电偶”。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度 也各不相同。热电偶的灵敏度是指加热点温度变化1℃时，输出电位差的变化量。对于大多数金属材料支撑的热电偶而言，这个数值大约在5～40微伏／℃之间。
热电偶传感器有自己的优点和缺陷，它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶 温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关，用非常细的材料也能够做成温度传感器。也由于制作热电偶的金属材料具有很好的延展性，这种细微的测温元件有*的响应速度，可以 测量快速变化的过程。
热电偶测温点的选择是重要的。测温点的位置，对于生产工艺过程而言，一定要具有典型性、代表性，否则将失去测量与控制的意义。热电偶插入被测场所时，沿着传感器的长 度方向将产生热流。当环境温度低时就会有热损失。致使热电偶温度传感器与被测对象的温度不一致而产生测温误差。总之，由热传导而引起的误差，与插入深度有关。而插入深 度又与保护管材质有关。金属保护管因其导热性能好，其插入深度应该深一些，陶瓷材料绝热性能好，可插入浅一些。对于工程测温，其插入深度还与测量对象是静止或流动等状 态有关，如流动的液体或高速气流温度的测量，将不受上述限制，插入深度可以浅一些，具体数值应由实验确定。
影响因素之二热阻抗增加
在高温下使用的热电偶温度传感器，如果被测介质为气态，那么保护管表面沉积的灰尘等将烧熔在表面上，使保护管的热阻抗增大；如果被测介质是熔体，在使用过程中将有炉渣 沉积，不仅增加了热电偶的响应时间，而且还使指示温度偏低。
影响因素之三响应时间
接触法测温的基本原理是测温元件要与被测对象达到热平衡。因此，在测温时需要保持一定时间，才能使两者达到热平衡。而保持时间的长短，同测温元件的热响应时间有关。而 热响应时间主要取决于传感器的结构及测量条件，差别极大。对于气体介质，尤其是静止气体，至少应保持30min以上才能达到平衡；对于液体而言，快也要在5min以上。对于温 度不断变化的被测场所，尤其是瞬间变化过程，全过程仅1秒钟，则要求传感器的响应时间在毫秒级。因此，普通的温度传感器不仅跟不上被测对象的温度变化速度出现滞后，而且 也会因达不到热平衡而产生测量误差。选择响应快的传感器。对热电偶而言除保护管影响外，热电偶的测量端直径也是其主要因素，即偶丝越细，测量端直径越小，其热响应 时间越短。
后就是热辐射
以上就是影响热电偶温度传感器测量的四个因素，在使用的时候我们应当注意，根据实际情况，保证的测量的效果。
非接触测温优点：测量上限不受感温元件耐温程度的限制，因而对高可测温度原则上没有限制。对于1800℃以上的高温，主要采用非接触测温方法。随着红外技术的发展，辐射测温逐渐由可见光向红外线扩展，700℃以下直至常温都已采用，且分辨率很高。
热电偶传感器优点和缺陷：它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关，用非常细的材料也能够做成温度传感器。也由于制作热电偶的金属材料具有很好的延展性，这种细微的测温元件有*的响应速度，可以测量快速变化的过程
MEGATRON
MEGGITT
mei valvole
MEISTER
MENNEKES
MESA
Messner
MESSOTRON
Messwelk
mewesta
MGM
MHA
MIB GmbH
MICRO DETECTORS
Micro-Motor
MICROBORE
Microsonic
MID-WEST
MINIMAX
Mixsrl
MK Tools
MKT
MMF
MMVI
MOELLER
Mogema
Mogema
MOGENSEN
MOLLET
Mondeo
Montwill
MONTWILL GmbH
motcom
MOXA
MP-FILTRI
MSF-Vathauer
MSM
MTS
MUBEA
Müller
Müller + Ziegler
Murr
Mutec
MV automation
MVA
MW hydraulic
Nabtesco
Nadi
NAF
NASS
Naval
neenah-gessner
NERI MOTORI
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Niezgodka
Nilfisk-ALTO
NIVELCO
NIVUS
Norbar
Norbro
nordex
NOREVA GmbH
Norgren
Noz-Chek
NUDING
OAK
ODE
ODEN
德国HBM传感器功能和特点
温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类
温度传感器是早开发，应用广的一类传感器。温度传感器的*大大超过了其他的传感器。 从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。
温度传感器是五花八门的各种传感器中为常用的一种，现代的温度传感器外形非常得小，这样更加让它广泛应用在生产实践的各个领域中，也为人们的生活提供了无数的便利和功能。
温度传感器有四种主要类型：热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器（RTD）和IC温度传感器。IC温度传感器又包括模拟输出和数字输出两种类型。
温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。 一般测量精度较高。在一定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差，常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。在日常生活中人们也常常使用这些温度计。随着低温技术在*、空间技术、冶金、电子、食品、医药和石油化工等部门的广泛应用和超导技术的研究，测量120K以下温度的低温温度计得到了发展，如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、量子温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件，可用于测量1.6～300K范围内的温度。
功能和特点
1，检定K、E、J、N、B、S、R、T等多种型号的工作用热电偶
2，检定Pt100、Pt10、Cu50、Cu100等各种工作用热电阻，玻璃液体温度计、压力式温度计、双金属温度计
3，多路低电势自动转换开关，寄生电势≤0.4μV
4，控制1-4台高温炉
5，温场测试：可进行检定炉、油槽、水槽、低温恒温槽的温场测试
6，线制转换：可进行二线制、三线制、四线制电阻检定
7，软件具有比对实验、重复性实验、温场实验等相关实验功能
软件平台：
8，在Windows2000/XP以上平台，全中文界面，标准Windows操作系统，方便快捷。可实现：
a)设备自检、查线
b)屏幕显示并保存控温曲线≤0.4μV
c)检测数据自动采集
d)自动生成符合要求的检定记录
e)自动保存检定结果，且不可人工更改
f)查询各种热电偶、热电阻分度表及其它帮助
g)热电偶、热电阻所有历史检定数据、控温曲线查询 统计及计量的智能化管理功能
Oerlikon
Offenwanger
A0/220806 SET CHIUS.REG.X FONDI AP.DIM.800X600 P
A0/220806MCC SET CH.REG. FONDI AP.DIM.800X625 P X MCC
A0/220808 SET CHIUS.REG.X FONDI AP.DIM.800X800
A0/220810 SET CHIUS.REG.X FONDI AP.DIM.800X1000 P
A0/220825 SET CHIUS.REG. x FONDI AP. DIM.800x250 P
A0/220904 SET CHIUS.REG.X FONDI AP. DIM. 900X400 P
A0/220905 SET CHIUS.REG.X FONDI AP.DIM.900X500 P
A0/220925 SET CHIUS.REG.X FONDI AP. DIM. 900X250 P
A0/221004 SET CHIUS.REG. x FONDI AP. DIM.1000x250
A0/221005 SET CHIUS.REG.X FONDI AP.DIM.1000X500 P
A0/221006 SET CHIUS.REG.X FONDI AP.DIM.1000X600 P
A0/221008 SET CHIUS.REG.X FONDI AP.DIM.1000X800 P
A0/221010 SET CHIUS.REG.X FONDI AP.DIM.1000X1000
A0/221025 SET CHIUS.REG.X FONDI AP.DIM.1000X250 P
A0/2215L07 PIASTR.CHIU.REGOLABILE AL L=700 150X550
A0/226507 PIASTR.CHIU.REGOLABILE AC L=700 65X550
A0/230402 PIAST.CHIU.T.F.V.C. 400X200 IP55
A0/230402/30 PIAST.CHIU.T.F.V.C. 400X200(259X199)IP30
A0/230405 PIAST.CHIU.TET-FOND 400x500(259X359)IP55
A0/230405/30 PIAST.CHIU.TET-FOND 400x500(259X359)IP30
A0/230406 PIAST.CHIU.TET-FOND 400X625(259x485)IP55
A0/230406/30 PIAST.CHIU.TET-FOND 400X625(259x485)IP30
A0/230407 PIAST.CHIU.TET-FOND 400X700(259X559)IP55
A0/230407/30 PIAST.CHIU.TET-FOND 400X700(259X559)IP30
A0/230408 PIAST.CHIU.TET-FOND 400X800(259X659)IP55
A0/230408/30 PIAST.CHIU.TET-FOND 400X800(259X659)IP30
A0/230409 PIAST.CHIU.TET-FOND 400X900(259X759)IP55
A0/230409/30 PIAST.CHIU.TET-FOND 400X900(259X759)IP30
A0/230410 PIAST.CHIU.TET-FOND400x1000(259X859)IP55
A0/230410/30 PIAST.CHIU.TET-FOND400x1000(259X859)IP30
A0/230440 PIAST.CHIU.T.F.V.C. 400X400 IP55
1、室温管温传感器：室温传感器用于测量室内和室外的环境温度，管温传感器用于测量蒸发器和冷凝器的管壁温度。室温传感器和管温传感器的形状不同，但温度特性基本一致。按温度特性划分，目前美的使用的室温管温传感器有二种类型：1.常数B值为4100K±3%，基准电阻为25℃对应电阻10KΩ±3%。温度越高，阻值越小；温度越低，阻值越大。离25℃越远，对应电阻公差范围越大；在0℃和55℃对应电阻公差约为±7%；而0℃以下及55℃以上，对于不同的供应商，电阻公差会有一定的差别。温度越高，阻值越小；温度越低，阻值越大。离25℃越远，对应电阻公差范围越大。
2、排气温度传感器：排气温度传感器用于测量压缩机顶部的排气温度，常数B值为3950K±3%,基准电阻为90℃对应电阻5KΩ±3%。
3、模块温度传感器：模块温度传感器用于测量变频模块（IGBT或IPM）的温度，目前用的感温头的型号是602F-3500F，基准电阻为25℃对应电阻6KΩ±1%。几个典型温度的对应阻值分别是：-10℃→（25.897─28.623）KΩ；0℃→（16.3248─17.7164）KΩ；50℃→（2.3262─2.5153）KΩ；90℃→（0.6671─0.7565）KΩ。
温度传感器的种类很多，现在经常使用的有热电阻：PT100、PT1000、Cu50、Cu100；热电偶：B、E、J、K、S等。温度传感器不但种类繁多，而且组合形式多样，应根据不同的场所选用合适的产品。
测温原理：根据电阻阻值、热电偶的电势随温度不同发生有规律的变化的原理，我们可以得到所需要测量的温度值
位移传感器又称为线性传感器，把位移转换为电量的传感器。位移传感器是一种属于金属感应的线性器件，传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量它分为电感式位移传感器，电容式位移传感器，光电式位移传感器，超声波式位移传感器，霍尔式位移传感器。
在这种转换过程中有许多物理量（例如压力、流量、加速度等）常常需要先变换为位移，然后再将位移变换成电量。因此位移传感器是一类重要的基本传感器。在生产过程中，位移的测量一般分为测量实物尺寸和机械位移两种。机械位移包括线位移和角位移。按被测变量变换的形式不同，位移传感器可分为模拟式和数字式两种。模拟式又可分为物性型（如自发电式）和结构型两种。常用位移传感器以模拟式结构型居多，包括电位器式位移传感器、 电感式位移传感器、自整角机、电容式位移传感器、电涡流式位移传感器、霍尔式位移传感器等。数字式位移传感器的一个重要优点是便于将信号直接送入计算机系统。这种传感器发展迅速，应用日益广泛。
压力传感器引是工业实践中为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
1、浮球式液位传感器
浮球式液位传感器由磁性浮球、测量导管、信号单元、电子单元、接线盒及安装件组成。
一般磁性浮球的比重小于0.5，可漂于液面之上并沿测量导管上下移动。导管内装有测量元件，它可以在外磁作用下将被测液位信号转换成正比于液位变化的电阻信号，并将电子单元转换成4～20mA或其它标准信号输出。该传感器为模块电路，具有耐酸、防潮、防震、防腐蚀等优点，电路内部含有恒流反馈电路和内保护电路，可使输出大电流不超过28mA，因而能够可靠地保护电源并使二次仪表不被损坏。
2、浮简式液位传感器
浮筒式液位传感器是将磁性浮球改为浮筒，它是根据阿基米德浮力原理设计的。浮筒式液位传感器是利用微小的金属膜应变传感技术来测量液体的液位、界位或密度的。它在工作时可以通过现场按键来进行常规的设定操作。
3、静压或液位传感器
该传感器利用液体静压力的测量原理工作。它一般选用硅压力测压传感器将测量到的压力转换成电信号，再经放大电路放大和补偿电路补偿，后以4～20mA或0～10mA电流方式输出。
但在传感器设备领域，我国产业目前还不能满足市场发展需要。有关人士表示，目前国产的传感器芯片已经大规模使用，例如公交卡、酒店的房卡，以及手机近场支付等领域。但是，高频和超高频等芯片，如酒品和服装的标签，和国外相比依然有欠缺，有待进一步的技术突破。我国在低端的温度、湿度传感器方面取得了一些进展，但是在比较的传感器方面，尤其是那种将感知、传输和处理集成到小尺寸芯片中的微机电系统方面，和国外相比仍有较大差距。传感器领域发展遇阻，也对我国未来一段时间的物联网产业推广造成相当大的困扰，如果用国外产品，在安全性可能会有很多的顾虑
A0/230440/30 PIAST.CHIU.T.F.V.C. 400X400(259X309)IP30
A0/230502 PIAST.CHIU.T.F.V.C. 500X200(359X199)IP55
A0/230502/30 PIAST.CHIU.T.F.V.C. 500X200(359X199)IP30
A0/230506 PIAST.CHIU.TET-FOND 500x625(359x485)IP55
A0/230506/30 PIAST.CHIU.TET-FOND 500x625 (359x485) I0
A0/230508 PIAST.CHIU.TET-FOND 500x800 IP55
OHL Gutermuth
OLAER
OLI
OMAL
OMB
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