BGA电子元器件低温烘烤防潮柜

        J-STD-033对湿度敏感元件（MSD）在环境下的曝露有更严谨的管制规范。当曝露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，由于ROHS法规无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。

        怡和兴低温烘烤系列防潮柜结合超低除湿科技、低温烘烤，*40℃+5%RH的环境需求。本机型特别*适于PCB封装工厂对拆装未用完的SMD零件进行低湿储存、封装前低湿低温烘焙处理，大大提高封装良品率。

▲产品特点：

高性能智能除湿控温模组，低温微控加热技术，在快速烘干产品表面水份的情况下再配合*除湿模组进行二次除湿排湿，保证其干燥除湿防潮效果。

高精度显示控制器,人性化操作，降湿快,无耗材。

内置加热器，设计温度控制在常温至40°的范围内，温度可设定控制，满足用户的不同需求。

*的超低湿技术，良好的隔热性，降低能耗。

传统高温烘烤带来的问题
① 一些MSD料带及料盘不适合高温烘烤，如果先把物料拆下之后再进行烘烤，效率很低。
② 有些SMD器件和主板不能长时间高温烘烤。
③ 对于其他SMD器件，温度越高，MSD的老化越严重。即使可以承受长时间高温烘烤，仍然会产生潜在热破坏及容易氧化，或在器件内部连接处产生金属间化合物，从而影响器件的可焊性。
④ 高温烘烤只能进行一次，烘烤后必须立即加工使用，以防止器件重复吸湿。

低湿温控防潮柜对存放品的三大优点
① 无需预烤: 可防止各种潜在不良品的出现 
② 温和烘烤: 除湿时对各种SMD不造成任何损失
③ 保湿效果: 可防止存放品出箱后一小时内吸湿

▲适用范围：

所有精密零件、各种光电、光学仪表仪器和光电器件、微电脑芯片等所需要特定环境温湿度的产品