晶圆平坦化设备厂

・很好的萤光膜涂佈方案，精准控制厚度，达到理想中BIN率

・很具价格竞争性的CSP製程

・轻易实现MiniLED 拼接问题

・解决MicroLED Mass Transfer 良率问题

・LED 偏黄报废品重工

・实践各种结构的可行性 (阻水结构、Bump结构)

・解决料带静电吸附的问题

　昆山友硕新材料有限公司作为中国台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。我们有专业的销售团队和技术团队，更多关于黏着/焊接/印刷/点胶&封胶…等方面出现的气泡问题. 请与友硕，我们会在除气泡这环节提供一个气泡解决方案。

　　昆山友硕专注于气泡改善，于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于*製程与材料的气泡解决。

　　透过此方案,昆山友硕成功且快速的协助许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本，提升产品质量(cost saving & high UPH)。

　　公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.

　　平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。