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东莞市诺鼎电子科技有限公司
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x-ray检测设备运用范围
1.半导体封装
2.电子连接器模组
3.压铸件
4. 汽车
5.BATTARY
6.LED
7. PCB'A
x-ray检测设备运用范围
1.半导体封装
2.电子连接器模组
3.压铸件
4. 汽车
5.BATTARY
6.LED
7. PCB'A
载物控制
1. 通过空格键调节载物台的速度:慢速,常速,快速
2. 键盘控制X,Y,Z三轴运动和倾斜的角度
3. 用户可以通过编程来控制载物台的速度和角度
全自动BGA检测
1 简单的鼠标点击编程,在无需操作员干预的情况下自动检测组件上每一个BGA
2 自动BGA检测程序可精确检查BGA的桥接,虚焊,冷焊和空洞比例.
3 自动BGA检测程序检测结果重复性高以便于制程管控
4 检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到Excel方便复查和存档
数控编程
1. 简单的鼠标点击操作编写检测程序
2. 载物台可以进行X,Y方向定位;X光管和探测器Z方向定位
3. 软件设置电压和电流
4. 影像设定:亮度,对比度,自动增益和曝光度
5. 用户可以设置程式切换的停顿时间
防碰撞系统可以满足zui大限度的倾斜和观察
主要功能:
技术参数:
标准配置:
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