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山东圣捷智能设备有限公司
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该机采用双刀剪切原理，将原料投入后即可自加工成为1.5—20mm厚的片状物，切片厚度可调，厚度均匀整齐，利于加工
该机采用双刀剪切原理，将原料投入后即可自加工成为1.5—20mm厚的片状物，切片厚度可调，厚度均匀整齐，利于加工。其优点是质量好，效率高，加工范围广，性能稳定。它适用于大蒜、辣根、生姜、圆葱、茄子、土豆、地瓜、苹果及各种萝卜类，根茎类，薯类，瓜类的切片。特别适应对大块径类物料的切片。
| 名称 | 参数 | 备注 |
| 型号 | YSQ-450型多功能切片机 | 380V/50Hz |
| 原料入口尺寸 | 450mm×200mm | |
| 刀盘直径 | 510mm | |
| 产量 | 6-10t/h | |
| 配用功率 | 4kW | |
| 总重量 | 220kg | |
| 设备外形尺寸 | 1150×900×850（mm） |
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