半导体封装测试设备自动推拉力测试机 返回列表页

一台高精度的推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。力标精密推拉力测试机提供各种推力、拉力的测试模组，测试固定治具，以及各种钩针 Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer)，以符合各种测试需要。大的推力为 200Kg，大的拉力为 20Kg，X/Y 平台的大移动距离为为 100mm，Z轴的大移动距离为 60mm。半导体封装测试设备自动推拉力测试机

产品优势：

1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人员操作方便。

6.高精度传感系统结合力学算法，确保测试的精度。

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。

5.匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。

测试参数：

设备型号：LB-8500L

外型尺寸：1500*1200*1600

设备重量：约850KG

电源供应：110V/220V@4.0A   50/60HZ

压缩空气：4.5-6Bar

真空输出：500mm Hg

控制电脑：联想PC

软件运行：Windows7/Windows10

显微镜：三目影像显微镜

传感器更换方式：自动切换或手动更换测试模块

平台治具：平台共用多种测试治具，按客户样品量身设计匹配治具

XY轴有效行程：X轴有效行程500mm，Y轴有效行程300mm，可按客户产品订制具体尺寸

Z轴有效行程：80mm

XY轴分辩率：±1um    Z轴分辩率±1um

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％半导体封装测试设备自动推拉力测试机