包装袋封口热封性测试仪

包装袋封口热封性测试仪,薄膜热封测试仪

包装袋封口热封性测试仪（薄膜热封测试仪）采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

符合QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003标准。

技术参数：
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管

了解详情请致电：济南兰光。济南兰光机电技术有限公司专业致力于检测理论研究与实验室建设，服务于包装、印刷、胶粘剂及车用非金属行业的品质控制事业，拥有的高分子聚合物阻隔性实验室，已为世界各地几万家客户提供多层次专业化服务及数万套检测设备。凭借专业精深的研究理念及创新高效的人才精英团队，Labthink兰光以完备的研究设施、完整的核心技术、完善的解决方案著称包装测试行业。