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THI100THI100布氏测量系统

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更新时间：2018-05-14 09:00:00浏览次数：143次

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THI100THI100布氏测量系统

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布氏测量系统的详细介绍

布氏测量系统测量原理是将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台（PC机或工控机），运用“布氏测量软件”精确定位测量压痕直径，并根据测量参数（球头直径、载荷等）直接得出对应的布氏值。

布氏测量系统特点：

1、布氏压痕高精度测量。THI100配备*CCD，高扫描分辨率，zui高可以得到3.5µm精度的压痕读数。

2、在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间。

3、可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件硬度的测量分析。

4、以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值。

5、符合标准：ISO 6506, ASTM E10

布氏测量系统技术参数及配置：

可测量的压头直径 2.5mm, 5mm, 10mm

压痕测量范围 1号镜头: 3~6mm

2号镜头: 1.5~3mm

3号镜头: 0.7~1.5mm

测定硬度范围 8~650HBW

zui大测试分辨率 0.1HBW

电源单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A

重量测头: 0.5kg,

便携式计算机:10~25kg

zui大外形尺寸测头: 150mm×70mm×70mm

便携式计算机: 400mm×291mm×213mm

标准配置

测量头（内置1号、3号镜头） 1个

2号镜头 1个

标准硬度块 3块

1号接口套环 1个

2号接口套环 1个

3号接口套环 1个

加密锁 1个

软件光盘 1张

数据线（连接测量头与计算平台） 1根

计算平台（PC机或工控机） 1台

关键词：工控机

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