太阳能硅片厚度仪是制备太阳能硅片过程中*的检测设备，硅片厚度有一定的偏差范围，对于180μm厚度的硅片，其偏差范围为±20μm，超过此范围则成为不良品--薄厚片。薄厚片是衡量硅片品质的一个很重要的指标。薄厚片的存在会影响硅片合格率及电池片的生产工艺，因此硅片厚度成为一项重要检测指标。

   的技术参数：

   测量范围           0-2mm （其他量程可定制

   分辨率             0.1um

   测量速度           10次/min（可调）

   测量压力           17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）

   接触面积           50mm²（薄膜），200mm²（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种

   进样步矩           0 ～ 1300 mm(可调)

   进样速度           0 ～ 120 mm/s(可调)

   机器尺寸           450mm×340mm×390mm (长宽高)

   重    量             23Kg

   工作温度             15℃-50℃

   相对湿度             zui高80%,无凝露

   试验环境             无震动，无电磁干扰

   工作电源             220V 50Hz

   标准 GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》中给出了硅片厚度的测量方法，并对检测仪器的相关参数做出了规定：

   1.测厚仪由带指示仪表的探头及支持硅片的夹具或平台组成。

   2.测厚仪应能使硅片绕平台中心旋转，并使每次测量定位在规定位置的2mm范围内。

   3.仪表zui小指示量值不大于1μm。

   4.测量时探头与硅片接触面积不应超过2mm²。

   CHY-U型*上述要求，还配有自动进样器，可完成2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片等硬质和软质材料厚度精确测量。在太阳能硅片的生产过程中能够起到重要作用。

   济南三泉中石实验仪器有限公司是研发与生产的高科技企业，拥有比较全面的复合膜测厚仪、金属镀层测厚仪、纸张测厚仪等测试体系，咨询。