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半导体行业超纯水设备由预处理系统、超滤系统、软化系统、反渗透装置、EDI系统、Huncotte系统、终端供水系统等组成:
1、预处理系统。原水增压泵出口至多介质进水管路采用UPVC材质,高压部分适用304不锈钢材质。
2、超滤系统。据原水水质、回收率及产水量等因素确定膜组件的组合方式。
3、软化系统。软化器采用自动阀进行控制,同时也可根据需要切换到手动。
4、反渗透装置。反渗透装置压力容器的数量、排列方式及运行压力由供方根据根据实际原水水质报告计算确定。
5、EDI系统。EDI装置的设置为两个系列,每列都能单独运行,也可同时运行。
6、Huncotte系统。Huncotte系统选用核子级树脂,通过*的靶向离子交换树脂,能够有效控制系统出水的硼离子含量,硼离子含量通过IPC-MS检测,硼离子出水≤0.005μg/L远远小于ASTM-D5127-13标准中E1.3中要求硼离子≤0.05μg/L。
7、终端供水系统。终端供水泵能够实现不降压设备切换,可选择恒压、恒流控制方式。