铝箔封口缺陷检测设备 返回列表页

铝箔封口缺陷检测设备是通过红外热像仪对热封后的瓶口进行热像拍摄，并将热像图传入图

像处理系统进行分析识别。对热像图的温度分布进行统计学分析，判断工件密封性。不合格品被剔除，合格品则送至下一工序。

1.铝箔封口缺陷检测设备封口原理

电磁感应封口，即铝箔封口机，通过电磁波对铝箔封片加热，使铝箔封片的热封层受热熔融，在一定压力条件下使热封层与瓶口粘合，从而达到瓶口密封的作用。

2.铝箔封口红外热成像检测原理

铝箔片被电磁加热之后，一方面融化热封膜完成封口，另一方面通过热传导将热量传递到瓶盖，此时可以通过红外热成像相机捕捉到瓶盖表面的热量分布。

此热量分布直接反映的是垫片与瓶盖的压紧程度，而压紧程度间接地反映出封口质量，从而进行瓶盖封口质量检测。当有封口缺陷产生时，热量分布会出现异常，其对应关系如下：

缺陷产生原因 缺陷类型 热量分布 

铝箔片的问题 缺失、破损、放反 热量分布不完整 

旋盖机的问 松盖、歪盖 铝箔片与瓶盖热传导不够，全部或局部温度偏低 

封口机的问题 虚封、烫伤 温度过低或过高 

得到热成像图片之后，通过相应的图像分析方法，可以检测出不同的铝箔封口缺陷。