试产总结
试产结束后，非常有必要由主导人召集生产、品质部、工程等相关部门人员进行总结。
总结会议需从工程技术、*、现场实施、客户服务、成本分析等环节进行讨论、分析和评价，并zui终整理出《试产总结报告》供大家下次继续改进。



实例分析：

在新产品试产结束后进行试产总结是一项重要的活动，所有项目组成员需要就试产过程出现的问题要及时总结分析，明确问题的解决办法。表1是某电子厂的新产品试制总结报告。此总结报告根据项目组相关成员在试产总结会的讨论总结形成的。

表1 某厂新产品试产总结报告

摘要

问题描述

建议改进意见

外壳太挤

L4、L5、C6、C7位置太挤，太靠边，装外壳时外壳易凸起变形。

重开模要求加宽外壳\加高内空.
本批请生产/品管控制,器件严格要求贴板

脉冲磁环工艺不方便操作

L3中间脚直接用铜线做脚不规则，每次插件时要整脚。

中间出脚不方便操作,线径由当前0.43加粗至0.5-0.55,同时要求供应整脚.

铝电解电容

C14体积太大（∮6.3*11mm）太靠边,切脚时易损伤，建议采用小体积。

该电容整脚需注意,保证脚与本体之间的距离.   后续布板改正

端子台浮高

OUTPUT丝印不规范（现为PUTOUT），OUTPUT端子距板边太近，过波峰时与爪子相碰易浮高。

修改错误丝印;
拼板请注意:端子台与板边zui小距离7-8mm

NTC脚距不对

NTC1 PCB脚距7.0mm，实物脚距7.15mm,不好插，每次插件时要整脚。

要求客户提供对应脚距的物料.
HB0135脚距加大,到合适位置或改模

C9的脚距不对

C9 PCB脚距9.0mm，实物脚距10.0mm，不好插,每次插件时要整脚。

修改脚距加大至10,下批修改

D4的孔径与引脚不相符

D4 PCB孔径1.6mm，ER206引脚直径为∮0.8mm，看是PCB孔径改小，还是增加两孔。

D4孔径改至1.2,修改PCB模具

DB1的脚距不对

DB1 PCB脚距7.0mm，实际AI一般需9.0mm，AI易打裂，不能打，需更改。

研发再增加一个孔,下批修改PCB模.至小改到9mm

D12孔径与脚径不相符

D12 PCB孔径1.0mm，孔径太小，打AI时脚不规则（易变形），不好打，需更改。

D12孔径改至1.2mm

高频来料不好插件

L2、L4、T1来料脚距与PCB实际脚距有差异，不好插，要求供应商整脚。

1.要求骨架供应商增加气孔;
2.要求供应商整脚.

相同元件加工成型尽量一致

D7、D8、D9、D11为同一元件，加工时能为一个方向，以方便加工，同一元件几个 加工状态不好加工，也易混料，员工也不易识别，D7、D9丝印需更改。

调整D7,D9丝印

X2电容引脚有偏差

C13安规电容封脚不规则，有的太靠边造成电容会超出板边，与外壳相干涉，不好装外壳。

加宽外壳后可解决该问题；
现有外壳，要求供应商注意控制

SMD的封装与焊盘的一致性

来料电阻是2010封装,PCB焊盘1808

修改PCB,以后需检查,特别是对于封装有修改的物料,一定要确保一致性,避免出现修改了物料,没有更正PCB上的封装.

PCB严重弯曲变形，导致焊锡流到PCB顶层

过波峰焊前加装夹具，控制过程非常好

对于这种长条形PCB产品,以后需提前设计夹具

L5电感只有两个引脚,安装不稳

稳定性不好,出现歪邪。

现改为3PIN脚，PCB增加一无焊盘过孔。
物料更改,需注意电感与PCB板的物料配套

外壳防反

外壳建议采用防反设计，以防装反。

结构加高防反结构,外壳有错位现象，供应商整改模具

在老化过程中出现智能PTC及外壳烧坏的现象

经分析:是在更换R18时有虚焊和R18损坏，使没有异常保护。从而导致在测试非对称整流效应没有保护而过热损坏智能PTC压敏部分。在维修过程中并没有更换智能PTC。

为防止再次发生此问题，对于只要在非对称整流效应不保护的半成品，在维修好其他电路的同时，必须更换智能PTC。

共模器件确认

共模电感由于验证工作不完整,导致批量返工

对于高频器件的验证（具体参见电感器件的确认及验证规范待发布）

外壳开模

1.外壳图纸未提及拔模斜度
2.外壳下盖凹槽尺寸有误

塑胶外壳必须注明拔模斜度；
结构件尺寸必须作仔细检查．不能出明显的错误．

Q50设置参数发生变化

电子镇流器在Q50生产中发现参数设置与标准不相符.

对于有预设参数的工位,IPQC需点检预设参数的准确性并保持记录.如果测试中电脑出现死机,重启动后Q50测试员需向IPQC申请核对预设参数,并作好记录.

认证工作经验1

异常测试,不对称功率的测试失败.
送样时,已预计风险,但没有去验证,直到被认证机构测试出结果,我们才出方案解决.

对于能预见的风险,一定要落实处理.
对于新的标准要求要加强预防功能.认真学习并解读相关标准关键章节。

认证工作经验2

关于外壳的爬电距离

有风险预见,但没有实际执行.导致由认证机构提出后才整改.

HB1135生产用周转箱

生产用周转箱（用于HT系列出货的包装箱,造成出货数量不够）

除非是用周转箱,否则使用仓库其他物料作周转箱一定需经过研发确认后才能使用.应启用物料代用的流程

9月23日安排加班生产

加班生产时出现物料不够,临时停拉.（共模电感不够生产使用）

申请加班前的工作计划:物料\人员\设备等情况均需提交;对于待确认物料需要落实并责任至个人.

外壳供应不足10.4

生产过程中出现外壳供应中断,造成生产线停拉

在途物料的准确到位很关键

ROHS控制程序的执行

个别生产用料没有提供ROHS报告,也没有提出相关控制程序,直接进仓,上生产线

生产物料的ROHS测试报告

应该说这次试产总结做得还是不错的：各相关部门的人员，如研发、生产、采购等等，都参与了此次总结，而且总结出了不少的问题，并针对每个问题均提出了解决办法。

对于公司的管理者代表和质量来说，这仅仅是一个开端。在此次会议中形成的结论，是我们企业质量管理进行体系优化工作的来源。在上述表内描述的26个问题（其中某些问题包括了多个方面的现象，在此也加以统计在内），粗略地来看，可大致分为以下几个领域（如图1所示），并在这几个领域提供了组织进行优化的方向：

图 1.           试产问题总结分类

从图1中所示，一半的问题根源均来自于设计，四分之一的问题是由于制造工艺设计不当造成的。从当前的情况来看，需要集中解决研发问题、制造问题与风险管理。

下面再针对各个领域的问题进一步分析。

其中，研发问题分类如下：

图 2.           研发问题分类分析

由此可见，下一步先着手要做的事是：

1、              规范元器件封装定义，每一个元器件的封装图都能清晰地描述元器件的外围尺寸、管脚距离及焊盘焊孔等相关要求；在新物料导入流程中加入相关技术认证检查要点以加强器件封装图的正确性；

2、              明确结构设计规范，将电装工艺及结构装配设计紧密结合起来；

3、              完善PCB丝印要求规范。

制造方面，有一半问题是因为制造工艺流程不当而引起，而另一半是缺乏上线前准备工作检查不足或没有相应的操作指导布导致的。

风险管理方面的问题，主要是项目管理者没有对这些风险引起重视，对于认证存在侥幸心理。

经过上面的简单分析，建议该组织由质量部牵头，组织各部门业务骨干，集中短时内进行以下改进：

1、
完善现有产品开发流程文件：

a）         结构设计：在这项活动中可以考虑结构设计团队是否具有建立数字模型的能力，如果具备这项能力，可以通过建立元器件的数字模型，从而模拟产品内部的结构组装，可在早期判断产品在电装、组装等方面是否存在设计问题。

b）        PCB设计：与PCB紧密相连的是PCB制造及PCBA电装工艺，可以根据组织能力逐步完善元器件封装库，根据制造工艺要求制定相应PCB设计规范，明确PCBA板边、线宽、线距、器件距、丝印等等内容。

c）        新物料导入：元器件的封装信息是必须提交的资料之一，并由专人进行审核。

2、
明确试产活动前的准备活动检查要素；

3、
收集返工代价，从成本的角度分析上述问题带来的损失；

4、
结合以上工作的结论，及时地在组织内部进行培训与宣传。

流程体系的每一次改进数据都来自于每次活动的回顾与总结，因此，每次活动的回顾与总结，也需要我们更加重视。我们关注，不仅仅是要解决当下的问题，还要重视将来如何预防类似错误的再一次发生。这里虽然只是根据某次活动回顾进行分析，在适当的情况下，也可以在收集一定周期内的数据的基础上进行统计分析，关键在于要真正找到问题的根源，而不是浅尝辄止。