太阳能硅片厚度仪是制备太阳能硅片过程中*的检测设备，硅片厚度有一定的偏差范围，对于180μm厚度的硅片，其偏差范围为±20μm，超过此范围则成为不良品--薄厚片。薄厚片是衡量硅片品质的一个很重要的指标。薄厚片的存在会影响硅片合格率及电池片的生产工艺，因此硅片厚度成为一项重要检测指标。
的技术参数：
测量范围 0-2mm （其他量程可定制
分辨率 0.1um
测量速度 10次/min（可调）
测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）
接触面积 50mm²（薄膜），200mm²（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种
进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调)
进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调)
机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高)
重 量 23Kg
工作温度 15℃-50℃
相对湿度 zui高80%,无凝露
试验环境 无震动，无电磁干扰
工作电源 220V 50Hz
标准 GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》中给出了硅片厚度的测量方法，并对检测仪器的相关参数做出了规定：
1.测厚仪由带指示仪表的探头及支持硅片的夹具或平台组成。
2.测厚仪应能使硅片绕平台中心旋转，并使每次测量定位在规定位置的2mm范围内。
3.仪表zui小指示量值不大于1μm。
4.测量时探头与硅片接触面积不应超过2mm²。
CHY-U型*上述要求，还配有自动进样器，可完成2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片等硬质和软质材料厚度精确测量。在太阳能硅片的生产过程中能够起到重要作用。
济南三泉中石实验仪器有限公司是研发与生产的高科技企业，拥有比较全面的复合膜测厚仪、金属镀层测厚仪、纸张测厚仪等测试体系，咨询。
