主要特点:
1、采用一体化整体结构,配备自动调焦系统,操作过程人性化。
2、使用*隔离器保护光纤激光器窗口,增强稳定性和激光器寿命。
3、光束质量比传统的固体激光打标机好很多,为基模(TEM00)输出,聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体泵浦激光器的1/4。特别适用于精细、精密打标。
4、电光转换效率高,整机耗电不到500W,相比灯泵浦每年可节约电费2-3万元。
5、无需进行任何维护,使用寿命长,体积小、无需庞大的水冷系统,只需简单的风冷即可。节省您宝贵的厂房空间。适用于恶劣环境工作,在一定冲击、震动、较高温度或有灰尘等恶劣的环境下也能正常工作。。
6、加工速度快,是传统打标机的2-3倍。
技术参数:
功率 | 75W |
激光波长 | 1064nm |
打标深度 | 0.5mm |
标记范围 | 100×100 |
选配范围 | 50х50/150х150/200х200 可选 |
打标速度 | ≤7000mm/s |
标记线宽 | 0.01-0.2mm |
小字符 | 0.2mm |
重复精度 | ±0.003mm |
平均功耗 | ≤1.5KW |
电力需求 | 220V±10%/ 50Hz/60Hz/ |