晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元。
晶圆级封装技术与打线型(Wire-Bond)和倒装型(Flip-Chip)封装技术相比 ，能省去打金属线、外延引脚(如QFP)、基板或引线框等工序，所以具备封装尺寸小、电气性能好的优势。
封装行业的们大多基于晶圆模式来批量生产*晶圆级封装产品，不但可利用现有的晶圆级制造设备来完成主体封装制程的操作，而且让封装结构、芯片布局的设计并行成为现实，进而显著缩短了设计和生产周期，降低了整体项目成本。
*晶圆级封装的亮点很多，精选出来如下：
①缩短设计和生产周期，降低整体项目成本;
②在晶圆级实现高密度 I/O 互联，缩小线距;
③优化电、热特性，尤其适用于射频/微波、高速信号传输、超低功耗等应用;
④封装尺寸更小、用料更少，与轻薄、短小、价优的智能、可穿戴类产品达到完美契合;
⑤实现多功能整合，如系统级封装(System in Package，SiP)、集成无源件(Integrated Passive Devices，IPD)等。
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