激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
激光打孔机打孔方式优势如下：
1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；
2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；
3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率；
另外有些要求严格的包装袋需要做到透气孔透气又防水，是不是觉得不敢相信，防水透气的孔？可能吗？小编很负责任的告诉大家，这不是设想，而是真的可以做到。薄膜透气孔激光打标机，超细透气孔专用设备，小孔径0.1-0.3mm小孔间距0.3mm，防水透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快，可以配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。
种子包装袋上面一般都有透气孔，确保种子的呼吸及种子的活性。收缩膜上也需要排气孔来确保收缩时不出现破裂的情况，但那种打孔的方式是比较好的呢？种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩膜排气孔激光打标机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等特点。
