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机械接触式薄膜测厚仪

参考价 ¥ 5000
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称济南三泉中石实验仪器有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       号
  • 所  在  地济南市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2023/5/24 11:16:35
  • 访问次数173
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     济南三泉中石实验仪器有限公司(注册品牌:Sumspring三泉中石),是一家专注于实验室分析检测仪器研发和销售的高科技创新企业,公司成立于2007年,专注于为质检药检系统、食品行业、药品行业、包装印刷行业、胶黏剂行业、家电行业等提供*包装材料科学试验仪器和全面质量控制解决方案。
     Sumspring三泉中石技术团队一直自主研发、创新、生产,仪器除满足国内使用之外,更是兼顾ISO、ASTM、TAPPI等多种标准规范要求。多项新技术、新发明获得证书,拥有*的自主知识产权。同时,通过ISO 9001:2008质量体系认证,及软件著作权认证等多项认证。
     Sumspring三泉中石拥有一个高素质的研发团队和生产团队,仪器设计之初翻阅国内外多种测试标准要求,满足仪器在国内外包装、食品、药品、工业品等各领域法规下使用。仪器生产计量参照国家计量器生产及计量规范,并高于规范要求。

     Sumspring实验室拥有专业技术服务人员,配有自主研发的40余台*的仪器设备、测试附件工具等,不但能够客观、公正为客户提供准确、可靠的检测数据,还为各院校、科研单位、大中企业建立了学习交流、实习平台。

    Sumspring三泉中石为生产企业建立产品质量风险管控体系,帮助政府监管部门制定相关标准法规。我们还关注*的包装检验方法,致力于将其引进到中国,帮助国内企业和政府部门更好的提升生产和管理水平。为中国的食品药品包装质量安全做出贡献。

塑料容器及各种包装材料检测仪器
机械接触式薄膜测厚仪 薄膜等包装材料厚度是否均匀一致,是检测薄膜各项性能的基础。薄膜厚度不均匀,不但会影响到薄膜各处的拉伸强度、阻隔性等,更会影响薄膜的后续加工。厚度测量仪适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片等硬质和软质材料厚度精确测量。
机械接触式薄膜测厚仪 产品信息

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机械接触式薄膜测厚仪

应用领域

对有些材料而言,厚度测量是衡量材料质量的基础手段。测量的对象往往是对厚度有较高要求的材料,例如薄膜、塑料、橡胶、纸张、纺织品、金属箔片(铝箔、铜箔、锡箔等)、板材等等。测量厚度的目的也逐渐由控制外观质量发展成为保证材料进一步完善加工的主要方法。因此,以节约成本、提高工业化生产效率为目的,材料厚度的测量受到了各行各业的广泛关注。

 

薄膜等包装材料厚度是否均匀一致,是检测薄膜各项性能的基础。薄膜厚度不均匀,不但会影响到薄膜各处的拉伸强度、阻隔性等,更会影响薄膜的后续加工。厚度测量仪适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片等硬质和软质材料厚度精确测量。

 

技术特征

·配备微型打印机,数据实时显示、自动统计、打印,方便快捷地获取测试结果

·打印大,小值、平均值及每次测量结果,方便用户分析数据

·仪器自动保存至多100组测试结果,随时查看并打印

·标准量块标定,方便用户快速标定设备

·配备专用自动进样器,可一键实现全自动多点测量,人为误差小

·软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户

·配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输

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技术参数               

测量范围           0-2mm (其他量程可定制

分辨率             0.1um

测量速度           10次/min(可调)

测量压力           17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张)

接触面积           50mm²(薄膜),200mm²(纸张) 注:薄膜、纸张任选一种

进样步矩           0 ~ 1300 mm(可调)

进样速度           0 ~ 120 mm/s(可调)

机器尺寸           450mm×340mm×390mm (长宽高)

              23Kg

工作温度           15℃-50℃

相对湿度           80%,无凝露

试验环境           无震动,无电磁干扰

工作电源           220V 50Hz

 

参照标准

GB/T6672(塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法)、GB/T451.3(GB/T451.3纸张和纸板厚度测定方法)、GB/T6547(瓦楞纸板的厚度测量准则)、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、

ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、

JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817       GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》                            

 

产品配置

标准配置:主机、标准量块、微型打印机

选用配置:软件、通信电缆、测量头、配重砝码、自动进样器

机械接触式薄膜测厚仪

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