塑料薄膜基材热封仪
采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。供食品塑料软包装、牛奶包装、食品包装、药品包装、烟厂等生产厂家、实验室和检测所等试验制袋工艺。是包装企业QS认证的仪器。
塑料薄膜基材热封仪
特 征
1.全数字显示，精度高，操作简单，使用方便。
2.热封温度、时间、压力可调可控。
3.超长超宽的热封面设计，热封温度均匀。
4.特殊耐高温防粘刀衬垫，保证了热封刀使用寿命高。
5.的气源过滤装置，提高了主机的稳定性。
技术指标
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：45kg
标 准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
配 置
标准配置：主机、脚踏开关 电源线
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。
